Schon bisher markierten die Siplace TX Bestückmodule branchenweite Bestmarken bei Bestückleistung, Bestückgenauigkeit und Flächeneffizienz. Jetzt verschiebt Technologieführer ASM erneut die Grenzen des Machbaren und präsentiert eine stark verbesserte Variante der Premiumplattform. Ausgerüstet mit dem neuen SpeedStar Bestückkopf erhöht sich deren Bestückleistung nochmals um 23 % auf dann bis zu 96.000 BE/h (Bauteile pro Stunde). Gleichzeitig erweitert sich das Bauteilspektrum von 0201 (metrisch) auf bis zu 8,2 mm x 8,2 mm große Bauelemente. Weitere Vorteile der neuen Variante sind der nochmals reduzierte Energieverbrauch und die geplante Long Board Option für Leiterplatten bis zu 510 mm Länge.
Herzstück der verbesserten Siplace TX ist der neue CP20P2 SpeedStar Bestückkopf. Dank weiter verbesserter Technik konnten die ASM-Entwickler die Bestückleistung des neuen Bestückkopfes um gute 23 % steigern – von vorher 39.000 BE/h auf jetzt 48.000 BE/h pro Bestückkopf. Außerdem wurden eine Bauelementekamera mit erhöhter Auflösung und größerem Sichtfeld, verbesserten Bauelemente-Sensoren und eine robustere, kontaktfreie Daten- und Energieübertragung integriert.
Mit zwei neuen SpeedStar Bestückköpfen erreicht das Bestücksystem stabile Bestückprozesse mit bis zu 96.000 BE/h und kann gleichzeitig ein nochmals vergrößertes Bauteilespektrum von 0201 (metrisch) bis zu Bauteilgrößen von 8,2 mm x 8,2 mm x 4 mm verarbeiten. Trotz der deutlich erhöhten Geschwindigkeit arbeitet das System wie gewohnt äußerst präzise: Die Bestückgenauigkeit ist wie bei der Vorgängervariante mit 25 µm @ 3 Sigma spezifiziert. Die Bestückkraft kann jetzt auf bis zu 0,5 N reduziert werden, um sensible Bauteile noch schonender als bisher bestücken zu können. Die neue Bestückkopfaufhängung erlaubt zudem deutlich schnellere und einfache Kopfwechsel, beispielsweise auf den hochflexiblen MultiStar.
Gleichzeitig flexibler
Um die volle Leistungsstärke der neuen Module nutzen zu können, werden die Bauteile über die Förderer-Varianten SmartFeeder Xi mit schnellerem und genaueren Transport oder die neuen BulkFeeder X mit ihren bis zu 1,5 Millionen loser Bauteile fassenden Kassetten bereitgestellt. Für die neue Version des Bestücksystems werden zudem Sonderoptionen wie Smart Pin Support oder die Long Board Option für Boards mit Längen von bis zu 510 mm verfügbar sein.
Gute Nachrichten für die Elektronikfertiger, die in ihren SMT-Linien bereits Siplace TX im Einsatz haben: Die Logistik für Ersatzteile bleibt einfach, da das Unternehmen in beiden Varianten bis auf zwei Ausnahmen identische Komponenten verbaut. Ab Winter 2018 werden die Auslieferungen weltweit auf die neuen, stark verbesserten Bestückmodule um. Bei den Anwendungen zielt das Unternehmen auf anspruchsvolle Volumenfertigungen in Europa, Nord- und Südamerika und Asien.
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