Solder Chemistry, eine seit über 30 Jahren etablierte Marke und jetzt Teil der Indium Corporation, zeigt sein komplettes Dienstleistungsangebot für PCBA im Rahmen der renommierten Fraunhofer Future Packaging Produktionslinie auf der SMTconnect vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg, Deutschland. Anlässlich seines 30-jährigen Jubiläums im Jahr 2024 bleibt das Unternehmen seinem flexiblen, kundenorientierten Ansatz treu, um die gleiche Qualität, Innovation und Kundenzufriedenheit zu liefern, für die das Unternehmen bekannt ist.
Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Produktionslinie ist eine branchenweit anerkannte Kooperation zwischen verschiedenen Anlagenherstellern, Materiallieferanten, Zulieferern und Forschungsinstituten. Im Rahmen der 26. Auflage des 1997 initiierten Gemeinschaftsprojekts wird untersucht, wie Produktionsprozesse durch einen höheren Grad an Digitalisierung und Automatisierung robuster und reaktionsfähiger gegenüber Störungen und äußeren Einflüssen gestaltet werden können.
Die Ausstellung bietet den Besuchern eine gute Gelegenheit, maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Produktionsherausforderungen zu finden. Neben persönlichen Gesprächen, Technologie-Frühstücken und Beratungsstunden werden täglich drei Linienführungen in Englisch und Deutsch angeboten.
Solder Chemistry’s BLF083, eine bleifreie, rückstandsarme Paste, die für exzellente Lötergebnisse unter einer Vielzahl von Prozessbedingungen entwickelt wurde, wird in der Future Packaging Produktionslinie vorgestellt. BLF083 bietet hervorragende Leistung in Bezug auf geringe Lunkerbildung, Fließverhalten und Lotperlenbildung sowie eine hohe Temperaturstabilität, lange Verarbeitungs- und Standzeiten. Die BLF083-Paste bietet:
- Geringe Lunkerbildung
- Hervorragendes Druckverhalten bei niedrigen bis mittleren Geschwindigkeiten
- Hohe Klebrigkeit
- Gutes Ansprechverhalten bei Pausen
- Geringe Lotperlenbildung
- Kaum sichtbare Rückstände
- Einfache Reinigung
„Es ist eine Ehre, dass Solder Chemistry’s BLF083 in der Fraunhofer-Linie auf der SMTconnect präsentiert wird“, so Werner Wagner, General Manager Indium Advanced Materials GmbH. „Die Linie ist ein Highlight der Messe und bietet den Teilnehmern eine unschätzbare Gelegenheit, mit modernsten Fertigungsprozessen und -technologien in einer simulierten realen Umgebung zu interagieren.“
SMTconnect, Stand 4.305
