Mit dem Trend hin zur Industrie 4.0 wird zunehmend Intelligenz direkt in den Fertigungsprozess integriert. Damit steigt der Bedarf an immer kleinerer dezentraler Steuerungs- und Antriebstechnik. Doch kleiner ist nicht immer besser. Raue Industriebedingungen setzen dem Miniaturisierungsstreben Grenzen. Die Herausforderung liegt in der industrietauglichen Miniaturisierung, die eben nicht zulasten der Zuverlässigkeit geht. Das gilt insbesondere für Elektroniksteckverbinder, die als Schnittstelle zwischen zwei Leiterplatten fungieren und somit besonders hohe mechanische Belastungen aufnehmen müssen. Genau hier setzt HARTING mit dem har-flex THR an.
Die aktuellen Entwicklungen in Bezug auf die vierte industrielle Revolution verlangen immer kleinere und gleichzeitig leistungsfähigere dezentrale Steuerungs- und Antriebstechnik. Die jeweils benötigte passgenaue Funktionalität wird vom Kunden vorausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden und gleichzeitig die eigene Variantenvielfalt in der Produktion überschaubar zu halten, setzen immer mehr Automatisierer auf modular aufgebaute Elektronikplattformen. Diese lassen sich durch steckbare Funktionsbaugruppen flexibel erweitern und so den Anforderungen der Applikationen individuell anpassen. Als Schnittstelle fungieren Leiterplattensteckverbinder, die möglichst kompakt und oberflächenseitig verlötbar sein sollen. Automatische Verarbeitungsfeatures werden vorausgesetzt. Doch raue Industriebedingungen setzen diesem Miniaturisierungsstreben klare Grenzen. Anders als im Consumerbereich, kann sich die Industrieelektronik eben nicht beliebig kleiner SMT Steckverbinder bedienen. Die Herausforderung liegt in der Industrietauglichen Miniaturisierung, deren oberstes Gebot weiterhin die Zuverlässigkeit ist. Genau hier setzt HARTING mit den neuen har-flex THR Varianten an.
Die neuen har-flex® THR Varianten stellen trotz ihrer geringen Größe im Rastermaß 1,27 mm eine äußerst stabile Verbindung zur Leiterplatte her. THR steht für Through Hole Reflow und beschreibt die Anschlusstechnik der seitlich angebrachten Niederhalter (Einlötpfosten). Damit sind die Steckverbinder hervorragend geeignet für mechanisch anspruchsvolle Anwendungen, die bisher größeren Steckverbindern vorbehalten waren. Oberflächenseitig verlötete SMT Signalkontakte ermöglichen eine weiterhin flexible Entflechtung der Leiterbahnen innerhalb der Platine sowie deren weitestgehend beidseitige Nutzbarkeit. Dank Tape & Reel Verpackung und Reflow-Lötfähigkeit lassen sich die neuen har-flex® THR Varianten in den automatischen Bestückungsprozess anderer SMD-Bauteile einfach integrieren.
Die Steckverbinder beeindrucken insgesamt durch Ihre gelungene Kombination aus Miniaturisierung, Robustheit und automatisierbarer Verarbeitung.
Die neuen THR Varianten sind in diversen Polzahlen zwischen 6 und 100 als gerade Messerleisten (Stapelhöhen 1,75 mm und 3,25 mm), als gerade Federleisten (Stapelhöhen 6,25 mm und 9,05 mm) sowie als gewinkelte Messerleisten erhältlich.
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