Neue Bestückkopfversionen, ein leistungsstärkeres Visionsystem, offene Schnittstellen für Spezialförderer und viele neue Softwarefunktionen sind Verbesserungen, mit denen die neueste Version der Bestückplattform Siplace SX punktet. Der Bestückkopf SpeedStar CP20 P2 treibt die Bestückleistung um 17% auf bis zu 43.250 Bauteile pro Stunde hinauf – bei gleichzeitig erhöhter Bestückgenauigkeit und nochmals erweiterten Bauteilspektrum. Zusätzliche Flexibilität bieten auch die beiden anderen Bestückkopfoptionen MultiStar und TwinStar, die jetzt für größere, komplexere Bauteile und definierbare Bestückkräfte von bis zu 100 Newton ausgelegt sind. Das Blaulicht des neuen Kamerasystems erlaubt extrem kontrastreiche Aufnahmen, weitere bauteilspezifische Belichtungseinstellungen und Mehrfachaufnahmen, aus denen 3D Bilder für eine verbesserte Prozesskontrolle errechnet werden. Zu den Neuerungen gehören zudem das OSC Package (Odd Shape Components) und das Passive Clinching Tool für THT-Prozesse. Multi-Touch-Monitor und viele smarte Support-Funktionen machen die Bedienung einfacher und intuitiver.
Konkret bietet der SpeedStar bis zu 17 % mehr Bestückleistung, eine um 12 % erhöhte Genauigkeit und ein um 37 % erweitertes Bauteilspektrum. Dies und weitere Verbesserungen bei den beiden anderen Bestückköpfen MultiStar und TwinStar helfen dabei, Ausbeute, Produktivität und Effizienz in der flexiblen Elektronikfertigung massiv zu erhöhen.
Maximale Offenheit
Schon bisher verarbeitete Bestückautomat Modell SX ein enorm großes Bauteilspektrum und viele exotische Komponenten. In der neuesten Version können jetzt bis auch 50 mm hohe und 240 g schwere Bauteile mit bis zu 100 N Bestückkraft platziert werden. Das schafft völlig neue Möglichkeiten auf SMT-Linien – bis hin zu THT-Prozessen, die bei der SX jetzt zudem über ein Passive Clinching Tool und eine zusätzliche Inspektion nach der Bestückung unterstützt werden. Optimale Prozesskontrolle garantiert das neue Visionsystem mit seinen bauteilspezifischen Bauteileinstellungen. Bei besonders großen und komplexen Bauteilen lassen sich neben Form und Größe auch der Zustand von Pins und andere Merkmale prüfen. Hier werden über Mehrfachaufnahmen Stereo 3D Bilder errechnet und vom Anwender definierbare Merkmale auf allen Seiten des Bauteils abgeprüft.
Offenheit auch bei der Zuführung: Über das offene Third Party Feeder können Dritthersteller oder Elektronikfertiger Sonderförderer integrieren. Zu den Optionen wie GlueFeeder X und MeasuringFeeder X gesellt sich am Wechseltisch jetzt der PowerConnector X. Multi-Touch Monitor, weitere smarte Automatikfunktionen in der Software, eine neues Schließsystem für die Haube, die neue Schnittstelle für Predictive Maintenance und viele andere Software-Verbesserungen vereinfachen und beschleunigen die Bedienung der Bestückplattform.
Weitere Informationen zur Siplace SX und ihre Stärken in der hochflexiblen Elektronikfertigung finden interessierte Elektronikfertiger hier.
