Präzise Ergebnisse sind für Messungen und Prüfungen von entscheidender Bedeutung. ODU bietet modulare Steckverbinder, die hohe Qualitätsansprüche erfüllen und Flexibilität bieten.
Ein wichtiger Schritt im Produktionsprozess ist die Prüfung der Produkte am Ende der Montage. Für End-of-Line (EOL) Tests im Fertigungsprozess werden intelligente Prüfsysteme und automatische Prüfmittel immer wichtiger. Die entscheidende Prüfschnittstelle kann dabei der Steckverbinder sein. Hierfür eignen sich modulare Steckverbinder der ODU-MAC Silver-Line, welche für automatisches Andocken im Bereich von 100.000 Steckzyklen und mehr konzipiert sind. Eine hohe Zuverlässigkeit, Kontaktsicherheit, Datenqualität sowie gleichbleibender Übergangswiderstand sorgen für optimale Ergebnisse und reibungslosen Ablauf. Zudem minimieren Schnellwechselkopf-Systeme die potenziellen Ausfallzeiten erheblich.
Simulationstests
Es gibt Tests, die während der Produktentwicklung erfolgen. Beispielsweise um Steuergeräte und deren Funktion zu simulieren. Bei den Hardware-in-the-Loop (HIL) Tests werden eingebettete Systeme an ein Gegenstück angeschlossen, den HIL-Simulator. So kann das reale Umfeld in Echtzeit nachempfunden werden. Steckverbinder sollten für derartige Simulationen neben einem modularen Design auch kompakte Gehäuse mit komfortablen Verriegelungsmöglichkeiten bieten. Insbesondere eignen sich dafür die Produkte der ODU-MAC Blue-Line — die Steckverbinderlösung für mindestens 10.000 Steckzyklen. Neben der Längs- und Querbügelverriegelung sind auch eine Push-Pull Verriegelung sowie eine bedienerfreundliche Spindelverriegelung verfügbar.
Prüfung von Leiterplatten
Es gibt spezielle Testanforderungen, bei denen eine besonders hohe Kontaktanzahl notwendig ist. Eine Lösung bieten hierfür Mass Interconnect Systeme, die insbesondere für das Testen von Leiterplatten oder elektronischen Baugruppen verwendet werden. Es handelt sich um Schnittstellen, welche sich zwischen den Prüflingen und den Testgeräten befinden und diese miteinander verbinden. Dabei überzeugt die Mass Interconnect Lösung ODU-MAC Black-Line mit der hohen Anzahl von bis zu 4.608 Kontakten in einer Schnittstelle. Das System zeichnet sich durch Kontaktsicherheit sowie Toleranzausgleich beim Steckvorgang aus. So wird ein langlebiges Testsystem gewährleistet.
