Auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg präsentiert Systemlieferant Ersa GmbH unter dem Motto Discover Smart Technologies einmal mehr innovative Highlights für die Elektronikfertigung. Längst geht das Augenmerk der Entwickler und Ingenieure über das einzelne Produkt hinaus und zielt ab auf die optimale Lösung der Kundenanforderung bzw. Einbindung in digitale Systeme. Ein überaus erfolgreicher Ansatz, welcher dem Unternehmen Anfang des Jahres die Auszeichnung „Weltmarktführer Lötsysteme (Weichlöten)“ seitens der Universität St. Gallen einbrachte.
Höchste Flexibilität beim Selektivlöten
Eines der absoluten Highlights für innovative und effiziente Lösungsansätze ist das Lötmodul Versaflex für die führende Inline-Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55. Zwei Löttiegel – unabhängig auf zwei Achssystemen verbaut und individuell in x/y/z-Richtung einstell- und verfahrbar – eröffnen der Elektronikfertigung komplett neue und flexible Dimensionen: ob komplett unabhängiges Löten von Flachbaugruppen oder simultanes Löten auf Mehrfachboards in x- oder y-Richtung, jeweils kombiniert mit beeindruckenden Zykluszeiten. Inzwischen bewährt sich das Modul in zahlreichen realen Elektronikfertigungen und bestätigt damit seine technologisch wegweisende Position – beispielsweise bei Siemens Austria oder Kitron in Litauen. Als intelligente Ergänzung stellt der intuitiv bedienbare CAD-Assistent 4 (verfügbar für Smartflow 2020, Ecoselect 4, Versaflow 4/55 und 4 XL) eine schnelle Offline-Programmierung mit automatischer Zyklusoptimierung bereit – parallel zur Produktion der Maschine für durchgängig höchste Maschinenverfügbarkeit. Speziell entwickelt für „Big Boards“, bietet die Versaflow 4 XL große Vielfalt und höchste Lötqualität im Leiterplattenformat bis 610 x 1.200 mm.
Orientiert an Kundenanforderungen
Auch im Printer-Bereich setzt das Unternehmen Trends – mit dem Versaprint 2 wird die nächste Generation der Schablonendrucker präsentiert. Intelligente Features wie eine integrierte 3D-SPI (Versaprint 2 Ultra3), ein smartes Touchscreen-User Interface und „Features on demand“ sind Basis für höchste Kosteneffizienz und Flexibilität. Auch bei den Reflowlötanlagen gibt es einen zunehmenden Bedarf an längeren Maschinen, die beste Temperaturperformance bei niedrigen Betriebskosten vorweisen können – die Antwort des Unternehmens lautet: Hotflow 4/26. Mit dem HR 600 XL, einem nahezu vollautomatisierten Hybrid Rework System für XXL-Boards bis 625 x 625 mm, rundet das Unternehmen sein Rework-Portfolio angefangen beim Einsteigergerät HR 200 über HR 550 und HR 600/2 nach oben ab.
Auf der SMT Hybrid Packaging zeigt Ersa aus seinem breiten Portfolio einen attraktiven Querschnitt, der die umfassende Prozesskompetenz perfekt abbildet und Know-how-Transfer in alle möglichen Richtungen ermöglicht. Nicht zum ersten Mal verzichtet das Unternehmen dabei auf die physische Präsenz seiner leistungsstarken Lötsysteme – in digitaler Form sind die Smart Technologies natürlich präsent und bilden die ideale Gesprächsgrundlage für alle denkbaren Vorhaben in puncto Löten. Diese Dialoge werden vielfach in den Applikationszentren des Unternehmens fortgesetzt – Kunden aus aller Welt peilen diese gezielt an, um die angestrebten Resultate in einer realen Produktionsumgebung verifizieren zu können. Kunden rund um den Globus wissen, dass die Lösungen und die damit verbundenen Services weltweit verfügbar sind und auf einer zukunftssicheren Industrie 4.0-Basis aufbauen. Wie lauten Ihre Anforderungen an die Elektronikfertigung? Nehmen Sie sich Zeit für die SMT, das Team des Unternehmens freut sich auf den Dialog!
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-111
