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Bereits zum 17. Mal öffnet die Bondexpo, eine der wichtigsten internationalen Fachmessen für industrielle Klebetechnologien, in Stuttgart ihre Tore: Vom 08. bis zum 11. Oktober präsentieren zahlreiche Aussteller ihre Detail- und Systemlösungen zum Fügen und Verbinden von Komponenten und Baugruppen in der Vor- und Endmontage – auch Rehm Thermal Systems ist mit seinem System aus den Bereichen Dispensen und Conformal Coating dabei.
In Halle 5 an Stand 5411 informieren die Experten des Unternehmens über die vielfältigen Anwendungsgebiete der ProtectoXP sowie über den neuen integrierten 3D-Höhensensor dieser Dispens- und Beschichtungsanlage und beantworten gerne alle Fragen.
Das System überzeugt durch seine Prozesssicherheit, einen soliden Maschinenbau und vielfältig einsetzbare Applikatoren, die dem Anwender zahlreiche Einsatzmöglichkeiten bieten: Neben dem Dispensen besticht die ProtectoX-Serie mit der Möglichkeit, durch einfaches Applizieren frei definierbare Gehäuseformen in der dritten Dimension zu erstellen. Sofortiges Aushärten von UV-Lacken ist bei den ProtectoX-Systemen ebenso möglich wie das Vergießen oder Verkleben unterschiedlicher Materialien. Die Bedienung der Anlagen erfolgt hierbei über die intuitiv zu steuernde ViCON Protecto-Software, die durch eine neuentwickelte Touchscreen-Oberfläche besonders benutzerfreundlich ist. Sie verfügt über zahlreiche Features: eCAD-Daten sowie Bilddaten können direkt importiert und für den Lackierprozess durch Zuschnitt optimiert werden. Darüber hinaus können Lackierprogramme direkt an der Maschine oder am Offline-Arbeitsplatz erstellt werden.
