Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und Komponenten und Steuergeräte, wie sie z. B. in der Automobilindustrie üblich sind. Daher werden Wärmeleitpasten eingesetzt, um die Wärme von kritischen Komponenten wie Prozessoren, Reglern oder anderen Bauelementen an die Gehäuse abzuleiten. Oft hemmen schon winzige Hohlräume auf den Montageflächen der Komponenten die Wärmeübertragung. Die Wärmeleitpasten füllen diese Hohlräume und optimieren damit die Wärmeübertragung zum Gehäuse bzw. Kühlkörper, daher werden sie auch Gap-Filler genannt.
Das Dosieren dieser Gap-Filler stellt hohe Ansprüche an das Dosiersystem. Zum einen schwankt die Viskosität je nach Charge und Gebindeform. Zum anderen sollte die dosierte Menge sehr genau und reproduzierbar sein. Ist die Menge zu gering, dann werden die Hohlräume nicht geschlossen und die Wärmeleitung ist eingeschränkt. Ist die Menge zu hoch, stört das überschüssige Material bei der Montage. Auch sind die Materialkosten nicht zu vernachlässigen.
Musashi Engineering hat mit dem MPP3-DUO das optimale Dosiersystem für solche Gap-Filler. Dabei handelt es sich um zwei Volumendosierer MPP3, die über eine Mischkammer und einen statischen Mixer miteinander verbunden werden. Das Material wird von der Dosierkammer aufgenommen und dann mit einem Verdrängerkolben dosiert. Dabei entspricht die Menge exakt dem programmierten Weg des Verdränger-Kolbens. Pro Dosiervorgang sind Dosiermengen von 0,0001 ml bis 7 ml möglich und sehr reproduzierbar und unabhängig von Viskositätsschwankungen. Die Gestaltung der Dosierkammer ist für hochviskose Medien mit abrasiven Füllstoffen optimiert, d. h. Kolben und Zylinder sind verschleißfrei. Lediglich eine einfache Dichtung ist als Verschleißteil zu tauschen. Darüber hinaus kann das Dosiersystem direkt aus der Kartusche arbeiten. Dieses gilt auch für Großkartuschen bis 600 cc. Damit handelt es sich um ein hochpräzises, verschleißarmes und effizientes Dosiersystem für Wärmeleitpasten / Gap-Filler. Für größere Gebinde wie z. B. 20 l-Hobboks kann das System auch an zwei Fass-Pumpen angeschlossen werden.
SMTconnect, Stand 4-201
