Zur effektiven Kühlung von elektronischen Komponenten und von Leistungselektronik hat CTX anwendungsspezifische Hochleistungskühlkörper mit hoher Rippendichte im Portfolio: Bonded Fins, Crimped Fins und Skived Fins kommen überall dort zum Einsatz, wo eine forcierte Kühlung benötigt wird – beispielsweise in den Bereichen Medizintechnik, Erneuerbare Energien und Hochleistungs-LEDs.
Skived Fins – mit geschabten Rippen
Elektronische Systeme mit Bauhöhen unter 30mm, allen voran industrielle Computer mit besonders kleinen Gehäusen (small form factor systems), stellen besonders hohe Anforderungen an die Leistungsdichte eines Kühlkörpers. Für diesen Anwendungsfall sind Skived-Fin-Kühlkörper eine typische Kühllösung. Bei diesen werden die Kühlrippen aus einem Aluminium- oder Kupferblock herausgeschabt. So lassen sich besonders feine Rippen und eine hohe Rippendichte umsetzen. Zudem sind die einzelnen Lamellen bei dieser Fertigungstechnik direkt mit der Kühlkörperbasis verbunden, so dass keine thermischen Widerstände wie bei Löt-, Kleb- oder Pressverbindungen auftreten.
Crimped Fins – mit eingepressten Rippen
Crimped Kühlkörper sind besonders leistungsstark, kompakt und vielseitig einsetzbar. Sie bestehen häufig aus einer Kupfer- oder Aluminiumbodenplatte, in die einzelne Kühlrippen eingepresst werden. Besonders effektiv ist die Kombination einer Kühlkörperbasis aus Kupfer mit eingepressten Aluminiumrippen. Die spezifische Kühlleistung kann durch den Einsatz von Aluminiumrippen mit unterschiedlicher Oberflächenstruktur bei gleicher Grundfläche und Rippengeometrie des Kühlkörpers variiert bzw. gesteigert werden: von glatt über geriffelt bis hin zu gestanzt. Auch die Kombination mit Heatpipes sowie verschiedene Oberflächenbehandlungen sind möglich.
Bonded Fins – mit eingeklebten Rippen
Bonded Fins sind wesentlich leistungsstärker als Profilkühlkörper mit gleichen Außenabmessungen. Sie bieten eine hohe Effizienz bei Anwendungen mit hoher Leistung unter erzwungener Konvektion. In der Fertigung werden die Rippen in die Rillen der Kühlkörperbasis eingeklebt oder (hart)gelötet. Auf diese Weise lässt sich eine höhere Lamellendichte bei gleichzeitig größerem Lamellen-Seiten-Verhältnis und damit eine deutlich größere Oberfläche realisieren als bei extrudierten Kühlkörpern. Für die Verbindung zwischen Bodenplatte und Lamellen sorgt besonders wärmeleitendes Epoxidharz oder (Hart)Löten. Materialkombinationen, z. B. mit einer Basisplatte aus Kupfer und Aluminiumrippen, sowie geometrische Abmessungen, die Materialstärke der Basisplatte oder die einzelnen Kühllamellen lassen sich nach Kundenvorgaben individuell realisieren.
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