Omron präsentierte zur productronica 2023 eine neue Lösung für die 3D-Inspektion von Lotpastendrucken (Solder Paste Inspection, kurz SPI).
Etwa 70 Prozent aller Defekte im Bereich der Oberflächenmontagetechnologie und SMT-Fertigungslinien (Surface Mount Technology) treten während des Lotpastendrucks auf. Das System VP-01G 3D-SPI verhindert derartige Druckfehler, indem er Mängel zuverlässig erkennt und verbesserte Druckbedingungen schafft. VP-01G ist eine kostengünstigere Version des Modells VP9000 und bietet bestes Preis-Leistungsverhältnis auf dem Markt. Diese Technologie ermöglicht verlässliche und effiziente Qualitätssicherung, insbesondere in der Elektronik- und EV-Fertigung.
Kevin Youngs, Sales Manager EMEA der Geschäftseinheit Inspection Systems bei Omron Europe, kommentiert: „Mit dem neuen VP-01G 3D-SPI erweitern wir unsere Produktpalette an 3D-Lotpasteninspektionslösungen und adressieren den wachsenden Bedarf an zuverlässiger Qualitätssicherung gepaart mit höchster Präzision. Der VP-01G ermöglicht die schnelle und problemlose Kontrolle von Lotpasten bei minimalen Anschaffungskosten.“
Zu den wichtigsten Funktionen des SPI-Systems gehören sein innovatives Ringlicht, 3D-Projektoren und Z-Achsen-Autofokus. Mittels 360-Grad-Ringlichtquelle lässt sich ein Umriss der Lotpaste extrahieren, die Null-Schlupf mit Überbrückung ermöglicht. Diese Inspektionsmethode isoliert die Lotpaste auf einer Leiterplatte und führt dreidimensionale Messungen durch. Unternehmen profitieren von hundertprozentig zuverlässiger Überprüfung und Qualitätskontrolle. Eine Kamera erfasst Lotpastenbilder mit Streifenmusterlicht unter Verwendung von 3D-Projektoren. Mittels Triangulation lässt sich die Höhe der Paste berechnen. Das Ausmaß der Leiterplattenverformung wird in jedem Sichtfeld gemessen, und die Inspektionskamera kompensiert automatisch den Abstand zwischen Kamera und Oberfläche.
