Therm-A-GAP GEL 60HF bietet Durchflussraten von mehr als 80 g/min und ist geeignet für alle Anwendungen, die einen hohen Materialdurchsatz bei der Montage von elektronischen Bauteilen benötigen.
Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, weltweiter Anbieter von Antriebs- und Steuerungstechnologien, stellt das neue Wärmeleitgel vor, das sich ideal für alle Anwendungen eignet, die sich den Herausforderungen einer Produktion mit hohem Durchsatz stellen müssen. Das Wärmegel Therm-A-GAP GEL 60HF (High Flow) bietet Durchflussraten von bis zu 100 g/min und eignet sich perfekt für Hersteller von Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsgeräten, Energiespeichern, Stromversorgungen, Halbleitern, Computerkomponenten wie CPUs und GPUs sowie Steuereinheiten und Sensoren für die Automobilindustrie. Das Unternehmen hat dieses vollständig ausgehärtete Gel für die automatisierte Dosierung bei verschiedenen Verpackungsgrößen optimiert und die Möglichkeit zur einfachen Nacharbeit und Reparatur vor Ort beibehalten. Die pastenartige Konsistenz des Wärmegels ermöglicht außerdem eine sehr präzise kontrollierte Dosierung und eine genaue Materialplatzierung während der Montage. Bemerkenswert ist, dass das Produkt nur einen geringen Anpressdruck erfordert, um sich unter dem Montagedruck zu fließen, wodurch die Belastung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterplattenanschlüssen minimiert wird.
Trotz seiner hohen Durchflussrate bietet das Therm-A-GAP GEL 60HF eine sehr hohe thermische Performance mit hervorragender thermischer Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit für alle Benutzer. Die thermische Leitfähigkeit von 6,2 W/mK sorgt für eine optimale Wärmeübertragung von den elektronischen Komponenten zu den Kühlelementen.
Dieses Einkomponenten-Gel kann bei Raumtemperatur aufbewahrt und transportiert werden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass kein Nachhärten erforderlich ist, was einen weiteren Pluspunkt für Hersteller darstellt, die eine Produktion mit hohem Durchsatz anstreben.
„Beispielsweise können Mobiltelefonhersteller mit kurzen Taktzeiten Durchflussraten von bis zu 100 g/min bei einer gleichzeitig sehr guten Oberflächenbenetzung erzielen, die gut am Substrat haften und kurze Verweilzeiten unterstützen“, erklärt Ben Nudelman, Global Market Manager, Chomerics Division. „Je nach Anwendung ist mit dem Wärmegel ein Durchsatz von mehreren hundert Teilen pro Stunde möglich. Darüber hinaus besteht bei der erforderlichen geringen Verpressungskraft keine Gefahr, dass das Produkt die Leiterplatte verbiegt.“
Abschließend sei noch erwähnt, dass die Verpackungseinheiten des Therm-A-GAP GEL 60HF so optimierbar ist, dass es sich für jede vorhandene Dosieranlage eignet.
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