Verbindungen von Draht auf Leiterplatte Einzeln konfektionierte Lösung mit unterschiedlichen Steckvarianten - EPP

Verbindungen von Draht auf Leiterplatte

Einzeln konfektionierte Lösung mit unterschiedlichen Steckvarianten

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Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbinder im 1,00-mm-Raster. Foto: Molex
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Molex stellt jetzt eine neue Serie von Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbindern im 1,00-mm-Raster vor. Die Stecker bieten unterschiedliche Steckvarianten und Ausrichtungen und stehen je nach den gegebenen konstruktiven Anforderungen in verzinnten oder vergoldeten Ausführungen zur Verfügung. Die Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbinder eignen sich insbesondere für Kunden in der Verbraucherelektronik, Industrie, im Automobilbau und in der Medizintechnik.

Die neuen Stecker werden mit Polzahlen von 2 bis 50 und in ein- und zweireihigen Konfigurationen angeboten. Dank Ausführungen mit breiter Stiftleiste eignen sich die Stecker hervorragend für platzkritische Anwendungen. Eine dicke Goldbeschichtung gewährleistet eine zuverlässige und sichere Verbindung auch bei rauen Witterungsbedingungen. Die Stecker verfügen über eine leicht steckbare, außen liegende formschlüssige Verriegelung in Verbindung mit einer Platz sparenden, reibschlüssigen inneren Verriegelung, die ein Verheddern der Drähte und einen Bruch der Verriegelung verhindert. Das Rastermaß von 1,00 mm ist eines der kleinsten derzeit auf dem Markt erhältlichen für formschlüssig verriegelnde Wire-to-Board-Crimpsysteme und bietet einen Nennstrom von 1.0 A.

Die Pico-Clasp-Wire-to-Board-Steckverbinder verfügen über hohe verfügbare Polzahlen, geringe Breite, Höhe und Länge im eingesteckten Zustand sowie eine Kombination von form- und reibschlüssigen Verriegelungen.

www.molex.com


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