Zur productronica 2019 erweiterte Ersa seine erfolgreiche Rework-Familie um drei brandneue Systeme zur Baugruppenreparatur: HR 600 XL, HR 550 XL und HR 600/3P. Wie die Systeme IR 550, HR 100, HR 200, HR 600/2 und HR 550 sind die neuen Rework-Vertreter komplett darauf ausgelegt, die Wertschöpfung auf Kundenseite zu erhalten bzw. auszubauen.
Durch die konstanten Neuentwicklungen der Elektronik in allen Industriefeldern entstehen beinahe täglich neue Löt- und Reparaturaufgaben. Treiber dabei: die voranschreitende Miniaturisierung (Chips der Baugröße 01005) und neue Techniken wie 5G mit äußerst leistungsfähigen und teilweise sehr großen Komponenten (Ball Grid Arrays mit 100 x 100 mm Kantenlänge). Auch „zero defect“ ist in der Produktion nicht immer erreichbar – so schleichen sich etwa beim Produktneuanlauf trotz bester Ausrüstung und hochqualifiziertem Personal Fehler ein.
Auf diese gewachsenen Anforderungen antwortet Ersa mit drei neuen Familienmitgliedern, die sich jeweils durch technologisch interessante Aspekte im Bereich der Heiz- und Platziertechnik auszeichnen. Das HR 600 XL verfügt mit seiner großen IR-Matrix-Untenheizung über die aktuell innovativste Heiztechnik. Alle Heizzonen der Matrix können individuell eingestellt und die Baugruppe so ideal vorgeheizt werden. Das System mit extragroßem Heizkopf ermöglicht die automatische Reparatur sehr großer Leiterplatten (bis 625 x 625 mm) bei Bauteilgrößen bis ca. 100 x 100 mm. Anwendungen im Bereich Telekommunikation (5G) stehen hier im Fokus.
Mit dem HR 550 XL stellt das Unternehmen ein halbautomatisches Gerät für große Baugruppen (bis ca. 530 x 530 mm) bereit – ein echtes Kraftpaket mit acht Untenstrahler-Heizzonen, motorischer X/Y-Feinverstellung und motorischer Bauteilrotation. Das System eignet sich für Industrie- und Leistungselektronik sowie großformatige Platinen und ist damit besonders attraktiv für Dienstleister. Wer höchste Präzision von einem Reworksystem fordert, setzt auf das HR 600/3P für automatische Reparatur von „Fine pitch“-Bauteilen wie µBGA und kleinsten Chip-Komponenten (01005). Das hochpräzise Achssystem und 5-MPix-Kameras bieten die derzeit genaueste Entlöt- und Bestückungstechnik im Rework. Schließlich enthält das neue HR 500 die volle Ersa Hybrid-Rework-Technologie für budgetorientierte Anwender. Der kleine Bruder des HR 550 erlaubt flexible Reparatur von Standardbaugruppen bis 380 x 300 mm und 50 x 50 mm Bauteilgröße. Für alle neuen Reworksysteme des Unternehmens hält das Softwarepaket HRSoft 2 eine einheitliche Plattform bereit mit übersichtlicher Bedienung und klarer Benutzerführung. Neue Features wie „Minimap“ und „Klick ins Bild“ verkürzen die Zeit, um die Arbeitsposition bei sehr großen Baugruppen zu finden. HRSoft 2 bildet auch die Grundlage zur Anbindung der Geräte an Manufacturing Execution Systeme (MES). Als Systemlieferant deckt Ersa damit die gesamte Bandbreite der Baugruppenreparatur ab, was Besucher der productronica live in München erleben konnten.
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