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Koh Young Technology stellt seine Inspektionslösungen auf der electronica sowie der Semicon Europa in München vom 12. bis 15. November 2024 vor. Auf der Fläche der electronica spricht das Expertenteam darüber, wie die AOI-, SPI- und DPI-Lösungen Qualität verbessern und Ertrag steigern. Auf der parallel stattfindenden Semicon Europa präsentiert das Team hochwertigen Halbleiterinspektionslösungen für Advanced und Wafer-Level Packaging.
Elektronikfertigung
Auf der electronica werden die Experten des Unternehmens demonstrieren, wie Lösungen für die Lotpasteninspektion (SPI), die automatische optische Inspektion (AOI) und die Dispense Process Inspection (DPI) nicht nur die Produktionsqualität, sondern auch den Ertrag verbessern können. Es werden drei Systeme präsentiert, die positioniert sind, um Lösungen für sämtliche Herausforderungen zu bieten.
Zenith Alpha HS+: Eine hochmoderne True 3D AOI-Lösung, die auf künstlicher Intelligenz und maschinellem Lernen basiert. Die Zenith Alpha integriert fortschrittliche Mechatronik und Algorithmen, um Spitzenleistung ohne Abstriche bei der Genauigkeit zu liefern.
KY8030–2: Als das meistverkaufte 3D-Lotpasteninspektionssystem verfügt die KY8030–2 über Koh Youngs patentierte Moiré-Projektionstechnologie mit doppelter Inspektion, die die Herausforderungen von Schatten und spiegelnden Reflexionen überwindet, was andere Systeme nicht bewältigen können.
Neptune C+ – Elektronikschutz mit Vertrauen: Die L.I.F.T.-Technologie (Laser Interferometry for Fluid Tomography) des Unternehmens gewährleistet eine präzise, zerstörungsfreie 3D-Inspektion von Conformal Coating, ob nass oder trocken.
Für Halbleiter-Fachleute auf der Semicon Europa
Auf der Semicon Europa werden Inspektionstechnologien vorgestellt, die speziell für Halbleiter- und Advanced Packaging-Anwendungen einschließlich Lösungen für das Wafer-Level-Packaging entwickelt wurden. Das Team der Prüfexperten wird drei verschiedene Maschinen vorstellen, darunter:
Die von führenden Halbleiterherstellern und Mini/Micro-LED-Unternehmen qualifizierte Meister S bietet eine vollständige 3D-Inspektion für Mikrolöt- sowie Flussmittelinspektionsanwendungen und kombiniert hochauflösende Optiken mit innovativen Bildverarbeitungsalgorithmen.
Meister D: Dieses System bietet eine 3D-Hochgeschwindigkeitsinspektion von kleinen Komponenten wie MLCCs und Siliziumchips. Dank fortschrittlicher Optik und KI-gesteuerter Fehleranalyse erkennt die Meister D Mikrorisse, Abplatzungen, Fremdmaterialien und mehr.
Meister D+: Bahnbrechende True 3D Inspektionstechnologie für hochdichte Substrate und stark reflektierende Komponenten. Die Meister D+ nutzt die neue proprietäre Optik und Moiré-Technologie des Unternehmens, um eine genaue 3D-Prüfung von spiegelnden, reflektierenden Komponenten und anspruchsvollen Oberflächen zu erreichen.
Es werden Inspektionslösungen präsentiert, die anspruchsvollen Inspektionsanforderungen entsprechen, die Produktionsqualität verbessern und ein neues Effizienzniveau in den Fertigungsprozessen erlangen.
electronica, Stand A3.358 | Semicon Europa, Stand C2549
