Ganz im Zeichen der electronica 2020 stellte Factronix seine umfangreichen Dienstleistungen rund um Bauelemente vor. Diese reichen vom Laser-Reballing über das Wiederaufbereiten überlagerter Komponenten bis hin zu Performance-Upgrades. Darüber hinaus unterstützt das Unternehmen mit seinen offenen Packages Entwickler und Elektronikfertiger beim IC-Prototyping.
Abgekündigte Bauelemente wie Prozessoren oder Speicher-ICs sind meist zu wertvoll, um sie auf veralteten Baugruppen in den Elektroschrott zu geben. Für die weitere Wiederverwendung müssen allerdings die Bauteilanschlüsse überarbeitet werden. Das Unternehmen bietet gemeinsam mit seinem schottischen Partner Retronix umfangreiche Dienstleistungen rund um Bauelemente an: Hierzu zählen das Wiederaufbereiten überlagerter Bauteile, Ausrichten von Anschlüssen und das Umlegieren selbiger. Kommen Bauelemente in hochzuverlässigen Anwendungen zum Einsatz, bietet Factronix auch Performance-Upgrades in Form von Double-Dipping-Neuverzinnung, BGA-Laser-Reballing, BGA-Columning und QFN-Prebumping an. Alle Prozesse werden reproduzierbar, maschinell und ohne thermischen Stress für die Bauteile ausgeführt. Hervorzuheben ist das Laser-Reballing. Dabei handelt es sich um ein für den BGA sehr schonendes Verfahren, das die Vorgaben der IPC deutlich übertrifft, da der BGA beim Reballing keinerlei Wärmestress ausgesetzt ist. Die Herstellervorgaben für das Bauteil-Rework von maximal drei Reflow-Zyklen, denen ein Bauteil ausgesetzt werden darf, erfüllt das Laser-Reballing ebenfalls.
Offene Packages für IC-Prototyping
Gemeinsam mit Topline werden Entwickler und Elektronikfertiger mit so genannten offenen Packages (Open-Cavities) beim IC-Prototyping unterstützt. Diese Halbleitergehäuse in verschiedenen Ausführungen lassen sich auf die jeweiligen Anforderungen adaptieren und ermöglichen somit die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Erhältlich sind die offenen Chipgehäuse als QFN, offene SOs (Small Outline) und offene DIPs (Dual In-Line Package) als Keramikbauteile. Die Pads im Inneren der Gehäuse sind vergoldet und damit optimiert zum Drahtbonden; die Unterseite der QFNs ist ideal zum bleifreien Löten beschichtet (NiAu). Die Metall-Leadframes sind in Nickel-Palladium Oberfläche ausgeführt. Nach dem Die-Attach und Wirebonding lassen sich die Gehäuse komplett oder teilweise (für Sensoranwendungen) verfüllen oder mit Lids verdeckeln (auch transparent). Offene QFN werden im Waffle Pack geliefert. Das Unternehmen liefert hierzu auch den passenden Bonddraht zum Verbinden der Dies mit dem Gehäuse. Zudem wird den Kunden das Packaging auch als komplette Dienstleistung angeboten. Dazu muss der Kunde lediglich die Wafer-Dies nebst entsprechendem Bondschema zukommen lassen.
