Indium Corporation präsentiert auf der productronica seine bewährten fortschrittlichen Montagematerialien für PCBA und Leistungselektronik, einschließlich des sich schnell entwickelnden Marktes für Elektrofahrzeuge und E-Mobilität.
Mit umfassender Expertise in der Automobilindustrie und einem preisgekrönten Portfolio bewährter Produkte wird die Rel-ion-Suite elektrischer, mechanischer und thermischer zur Verkürzung der Markteinführungszeit von Elektrofahrzeugen (EVs) vorgestellt. Mehr als vier Millionen Elektrofahrzeuge sind mit den zuverlässigen, skalierbaren und bewährten Rel-ion-Produkten des Unternehmens unterwegs.
Rel-ion-Materiallösungen bieten Zuverlässigkeit durch:
- Eliminierung von Non-Wet Opens und Head-in-Pillow-Defekten
- Verhinderung von Dendritenwachstum durch Erfüllung strengerer Anforderungen an den Oberflächenisolationswiderstand (SIR)
- Verhindert die Delaminierung des Lots durch präzise Kontrolle der Bond Line und erhöhte Kriech- und Ermüdungsbeständigkeit
- Reduzierung der durch Hot Spots verursachten Voids durch verbesserte thermische Effizienz.
Zu den auf der productronica vorgestellten Rel-ion-Produkten gehören:
Indalloy 301 LT-Legierung für Preforms/InFORMS – eine neuartige bleifreie Legierung, die niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Preform-Löten im Vergleich zu SAC-Legierungenermöglicht. Diese Legierung wurde speziell für Power-Modul-Anwendungen entwickelt und verhindert Warpage in Package-Cooler Attach Scenarios, ohne dass die Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird, wie dies bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedertemperaturlegierungen der Fall ist. Es ist in Form von Preform, Ribbon oder InFORMS erhältlich.
InFORMS – verstärkte Lotlegierungsfertigungen, die die mechanische und thermische Zuverlässigkeit verbessern sind speziell für die Herstellung einer gleichmäßigen Bond Line für Power-Modul-Anwendungen entwickelt worden. Sie adressieren auch spezifische Herausforderungen in der Power-Elektronik-Industrie, indem sie ein verbessertes Material für die Entwicklung zuverlässiger und leistungsstarker Module bereitstellen.
InTACK – eine nicht zu reinigende, rückstandsfreie und halogenfreie Adhesive-Lösung, die entwickelt wurde, um Bauteile während der Placement- und Reflow-Prozesse an Ort und Stelle zu halten. InTACK wurde für den Einsatz in No-Flux-Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure entwickelt und ist speziell mit hoher Klebrigkeit formuliert, um einen Chip oder eine Preform ohne Bewegung an Ort und Stelle zu halten, wodurch die Abhängigkeit von Werkzeugen reduziert wird, ohne die Löt- oder Sinterqualität zu beeinträchtigen.
QuickSinter – ein neuer Ansatz in der Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metallanteil und eine geringe Menge an organischen Bestandteilen ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz. Sowohl Silber- als auch Kupfer-Sinterpasten sind verfügbar. Das Portfolio umfasst die InFORCE-Reihe drucksinternder Pasten und die InBAKE-Reihe druckloser Sinterpasten. Anwendungsbereiche sind unter anderem die Die- und Substratbefestigung in der Power-Elektronik.
Durafuse LT – ein neuartiges Lotpasten-Composite-System mit vielseitigen Eigenschaften, die Energieeinsparungen, hohe Zuverlässigkeit, Stufenlöten bei niedrigen Temperaturen und Baugruppen mit großen Temperaturgradienten ermöglichen. Darüber hinaus bietet es im Vergleich zu herkömmlichen Niedertemperaturloten eine überlegene Drop-Shock-Performance, ist BiSn- oder BiSnAg-Legierungen überlegen und weist bei optimaler Prozesseinstellung eine bessere Leistung als SAC305 auf.
Durafuse HR – basiert auf der neuartigen Legierungstechnologie, bietet eine verbesserte Temperaturwechselleistung (-40/125°C und –40/150°C) sowie eine hervorragende Void Performance für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
Indium8.9HF-Lötpastenserie – die sich in der Industrie bewährt hat. Diese Serie zeichnet sich durch ihre halogenfreien, No-Clean-Lösungen aus. Sie sind darauf ausgelegt, einen hohen Oberflächen-Isolationswiderstand (SIR) zu erreichen und die Stabilität während des Druckprozesses zu verbessern, was zu einer erhöhten Zuverlässigkeit in der Automobilelektronik führt.
productronica, Stand A4.309
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