Die Saki Corporation, ein innovatives Unternehmen im Bereich automatisierter optischer und röntgentechnischer Inspektionssysteme, hat nun eine neu entwickelte Software qualifiziert und frei gegeben, welche die Taktzeit des 3D-inline AXI-Systems 3Xi-M110 für die Baugruppeninspektion bis zu 50 % reduziert. Mit dieser Software erzielt das System eine exakte volumetrische Prüfung mit der branchenweit höchsten Geschwindigkeit.
Die Nachfrage nach der effizienten automatischen Röntgeninspektion von kompletten Elektronikbaugruppen steigt fortlaufend, wobei die Leiterplatten zunehmend auch eine höhere Dichte an Bauteilen mit speziellen Gehäuseformen (Advanced Packages) wie BGA und µBGA usw. aufweisen. Dieser Bedarf für höhere Inspektionsleistung resultiert aus der immer umfangreicheren Integration elektronischer Funktionen in den Komponenten auf den Elektronikbaugruppen, die oft für Marktsektoren entwickelt wurden, in denen die Fertigungsqualität und Zuverlässigkeit eine sehr hohe Priorität hat, beispielsweise in der Automobilindustrie und anderen sicherheitsrelevanten Anwendungen.
Das AXI-System reduziert nun die Taktzeit auf die Hälfte, dank eines neuartigen Software-Röntgenbildmodus und der Optimierung von Steuerung und Motorgeschwindigkeit. Mit diesem Software-Upgrade erfüllt das 3Xi-M110 auch äußerst anspruchsvolle Anforderungen an die automatisierte Inline-Röntgeninspektion (AXI) von Baugruppen. Das System ermöglicht hier eine volumetrische 3D-Inspektion mit höchster Geschwindigkeit und offeriert dabei die industrieweit überragende Prüfgenauigkeit, für die es bekannt und anerkannt ist.
Norihiro Koike, Präsident und CEO des Unternehmens, kommentiert: „Das System 3Xi-M110 nutzt die von Saki entwickelte Planar-CT-Technologie zur Erkennung von Lötstellenfehlern und Mikrostrukturanomalien in Baugruppen mit hoher Packungsdichte und erzielt dabei eine industrieweit führende Genauigkeit. Die neu entwickelte Software hat die Taktzeit des Systems halbiert und bietet damit erhebliche Durchsatzvorteile. Wir sind zuversichtlich, dass diese Maschine schon bald das System der Wahl für viele Fertigungsunternehmen sein wird.“
Die automatischen Röntgeninspektionssysteme (AXI) des Unternehmens beruhen auf der exklusiven und bewährten Planar-CT-Technologie, um Prüflösungen mit hoher Geschwindigkeit und Präzision für die volumetrische „Real 3D“-Inspektion zu realisieren. Das System ist in der Lage, die Voids in Lötstellen von BGAs auf Baugruppen sowie auch fehlerhafte oder nicht benetzt Lötstellen wie Head In Pillow (HiP) eindeutig zu identifizieren, zudem werden auch defekte Bauteile zuverlässig erkannt.
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