Der Bestücker YRM10 wurde als Nachfolger des Einstiegsmodells YSM10 entwickelt und verbindet hohe Geschwindigkeit und Vielseitigkeit mit einem exzellenten Preis-Leistungs-Verhältnis. Während die kompakten Abmessungen des YSM10 beibehalten wurden, nutzt das neue Modell die Plattform der nächsten Generation der YR-Serie. Es führt die neuesten Technologien ein, wie z. B. den Hochgeschwindigkeits-Allzweck-Vielseitigkeitskopf und die Bildverarbeitungssysteme des modularen Highend-Premium-Moduls YRM20 mit höchster Effizienz.
Der 1-Kopf-Mechanismus, der aus 10 Inline-Köpfen und einer Scan-Kamera besteht, unterstützt eine breite Palette von Bauteilen bei gleichbleibend hoher Geschwindigkeit, ohne dass ein Kopfwechsel erforderlich wäre, und erreicht gleichzeitig eine hohe Bestückgenauigkeit von ±35 μm (Cpk ≥1,0). Zusätzlich zur Unterstützung der High-Density-Bestückung winziger Chips der Größe 0201 (0,25 mm x 0,125 mm), mittelgroßer oder Odd-Shape-Bauteile verbessert sich die Produktionsqualität, indem das System mit einer Seitenkamera ausgestattet wird und optional ein Koplanaritätscheck zum Einsatz kommt, der Bauteile mit einem abgehobenen Anschluss (lifted lead) erkennt.
Markthintergrund und Produktübersicht
Neben der raschen Elektrifizierung des Antriebsstrangs für die Fahrzeugelektronik haben sich die Miniaturisierung, eine hohe Funktionsverdichtung, die große Funktionalität, die Diversifizierung sowie die Verkürzung der Produktlebenszyklen bei einer Vielzahl von Produkten wie Haushaltsgeräten, Personalcomputern und Mobiltelefonen zunehmend beschleunigt. Als Reaktion darauf hat die Miniaturisierung der Bauteile ebenfalls Fortschritte gemacht. So wurden leistungsfähige und effiziente Anlagen mit größerer Flexibilität und Effizienz eingeführt, die eine erhebliche Steigerung der Produktionskapazität an den Fertigungsstandorten ermöglichen. Da sich Arbeitskräftemangel und Personalkosten verschärfen, wurden Produktivitätsverbesserungen, die Verbesserung der Betriebskennzahlen und die Reduzierung des Arbeitskräftebedarfs durch die Automatisierung von Fabriken mittels Robotik, KI und IoT vorangetrieben.
Mit dem Konzept der 1 Stop Smart Solution ist das Unternehmen Hersteller einer umfassenden Palette von Bestückungsanlagen, einschließlich SMT-Bestückern, SMD-Lagersystemen, Lotpastendruckern, Klebstoffdispensern und Inspektionssystemen. Auf Basis dieser Stärken wurde das System der Intelligenten Fabrik gefördert, welches die Effizienz des Montageprozesses durch eine reibungslose und fortschrittliche Koordination zwischen den Maschinen ohne zusätzliche Black-Box-Verbindungseinheiten innerhalb der Montagelinie umfassend verbessert.
YRM10 – Wesentliche Leistungsmerkmale
- Die Plattform der nächsten Generation für die YR-Serie verkörpert die intelligente Fabrik: Der Bestücker YRM10 basiert auf der gleichen Plattform der YR-Serie wie das Highend-Modell YRM20, das alle Yamaha-Technologien auf hohem Niveau vereint. Das Maschinensteuerungssystem und die reaktionsschnelle, robuste Anwendungssoftware bieten ein hohes Maß an Sicherheit, da sie nahtlos und sicher mit peripheren Systemen und Unternehmenssoftware interagieren.
- Der Inline-HM-Kopf verbindet umfassende Vielseitigkeit mit hoher Geschwindigkeit: Der Bestücker ist mit einem universellen HM-Kopf ausgestattet, der auf dem Prinzip der 1-Kopf-Lösung basiert und aus 10 zuverlässigen Inline-Köpfen und einer Scan-Kamera besteht. Dieser Kopf kann alles, von winzigen 0201 (0,25 mm x 0,125 mm) Chips bis zu Bauteilen der Abmessung 100 mm x 55 mm und 15 mm Höhe, bestücken. Darüber hinaus können Bauteile bis zu einer Größe von 12 mm x 12 mm und einer Höhe von 6,5 mm von der am Kopf installierten Scan-Kamera erkannt werden, wodurch der Verfahrweg minimiert wird. Obwohl die Maschine sehr kompakt ist, unterstützt sie eine maximale Leiterplattengröße von L510 x B460 (mm) und eine maximale Anzahl von 96 Feedern (bezogen auf 8 mm-Gurte). Das System verknüpft diese hohe Vielseitigkeit mit einer hohen Geschwindigkeit und ist damit das weltweit schnellste System in der 1-Traverse-/1-Kopf-Klasse mit 52.000 CPH (unter optimalen Bedingungen).
- Hochgenaue Bestückung kleinster Chip-Bauteile: Die hochpräzise Montage (±35 μm; Cpk ≥1,0) wurde durch die Reduzierung der thermischen Verformung mit Hilfe der X-Traverse erreicht. Dadurch kann die Maschine winzige Chip-Bauteile der Größe 0201 verarbeiten. Um potenzielle Fehler zu vermeiden, wurde außerdem eine Seitenkamera installiert, die die Qualität der Bestückung besonders kleiner Bauteile weiter verbessert. Optional kann auch ein Koplanaritätscheck integriert werden, um abgehobene Anschlüsse an Bauteilen zu erkennen. Darüber hinaus speichert der All Image Tracer (optional) alle Bilder der Bauteilerkennung und bietet damit ein leistungsfähiges Hilfsmittel für die Analyse der Montagequalität. So wird z. B. beim Auftreten von Montagefehlern oder Vakuumfehlern die schnelle Identifizierung der Fehlerursache ermöglicht.
- Einfache Bedienung und Wartung: Das System ist ausgestattet mit einer automatischen Funktion zur Generierung von Bauteildaten, die den Erstellungsprozess steuert. Diese Funktion erleichtert die Datenerstellung und ermöglicht einen schnelleren Produktionsstart in High-Mix-Produktionsumgebungen. Darüber hinaus ist das System standardmäßig mit der gleichen leichten Nozzle mit geringer Setzkraft-Auswirkung ausgerüstet wie der Bestücker YRM20, um die schnelle ‚Low-Impact‘-Montage zu unterstützen, die für die hochdichte Bestückung ultrakleiner Chips erforderlich ist. Das System ist außerdem mit einer Nozzle-ID und einem abnehmbaren, automatischen Nozzle-Wechsler ausgestattet, was die Wartung erleichtert.
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