Zestron stellt auf der SMT Hybrid Packaging eine Auswahl modernster Reinigungsmaschinen führender internationaler Hersteller aus, die Fachbesuchern auf der Suche nach einer neuen Reinigungsanlage unterschiedliche, innovative sowie bewährte Technologien aufzeigen. Die Prozessingenieure des Unternehmens sowie Technologen der Anlagenhersteller stehen für Fragen zur Technik sowie der dazu optimal abgestimmten Reinigungschemie bereit.
Erweitert wird das Angebot dieses Jahr durch die Themen Validierung & Überwachung von Reinigungsprozessen, um die Zuverlässigkeit der Baugruppen sicherzustellen, so dass sich der Fachbesucher über innovative, zerstörungsfreie Tests sowie neue Messkonzepte informieren kann.
Weiteres Messehighlight ist der Bereich Leistungselektronik mit den besonders auf die speziellen Anforderungen von Leistungsmodulen abgestimmten Reinigern der Vigon PE Serie sowie dem weltweit ersten, wasserbasierenden Schablonenreiniger zur Entfernung von Wärmeleitpasten, Vigon TC 150.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-329
