In der weltweiten Elektronik-Industrie wird das Rework elektronischer Baugruppen immer wichtiger. Dafür gibt es mehrere Gründe – etwa die Bauteilknappheit, unter anderem bedingt durch die Lieferkettenproblematik, oder die zunehmende Bedeutung von Nachhaltigkeit, um Wertschöpfung möglichst lang und ressourcenschonend zu erhalten. Ebenso kommen die immer leistungsfähigeren Reworksysteme – vor allem auch aufgrund reproduzierbarer Prozesse – zunehmend für die Prototypenfertigung und bei Kleinserien zum Einsatz. Trends wie 5G und Elektromobilität sind ebenfalls wichtige Markttreiber, die kontinuierlich zur steigenden Verbreitung von Reworksystemen beitragen.
Ersa bietet mit seinen Hybrid-Reworksystemen für alle Anwendungen im Rework bzw. in der Baugruppenreparatur die jeweils passende Lösung. Das Portfolio reicht von handgeführten Stationen und „Out of the box“-Tischgeräten wie HR 100 und HR 200, enthält halbautomatisierte Systeme wie das HR 550 und schließt vollautomatische High-End-Systeme ein wie das Flaggschiff Ersa HR 600/3P zur automatischen Reparatur von SMT-Bauteilen wie BGA und MLF. Mit seinem Spektrum an Hybrid-Reworksystemen deckt das Unternehmen dabei alle unterschiedlichen Elektronikkomponenten „von Mikro bis Mega“ ab (01005 bis BGA mit Kantenlänge 100 mm x 100 mm) und kann von kleinsten Elektronikbaugruppen bis Big Boards (625 mm x 1.250 mm) alles bearbeiten. Dank Blendentechnologie werden keine bauteilspezifischen Düsen oder Einsätze benötigt. Dabei unterstützt die komfortable Bediensoftware HRSoft 2 den Anwender, prozesssicher und reproduzierbar perfekte Aus- und Einlötprofile zu erzielen und entsprechend zu dokumentieren.
Die Ersa Experten stehen gern Rede und Antwort mit tiefgreifendem Prozess-Know-how. Außerdem in der mittelfränkischen Metropole zu sehen: die weltweit erste IoT-Löstation i-CON Trace sowie der Produktlaunch der neuen Lötstationen-Serie i-CON-Mark2, die neue Trends in puncto Lötperformance setzt.
SMTconnect, Stand 4.115
