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Zollner: Inline-Prüfung mit hohen Qualitätsanforderungen

Zollner entscheidet sich für neue 3D-AXI-Generation von Viscom
Inline-Prüfung mit hohen Qualitätsanforderungen

Zollner entscheidet sich für neue 3D-AXI-Generation von Viscom
Die Zollner Elektronik hat sich für zwei 3D-Röntgensysteme der neusten Generation iX7059 PCB Inspection XL von Viscom entschieden Bild: Viscom
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Die Zollner Elektronik AG hat sich für zwei 3D-Röntgensysteme der neusten Generation iX7059 PCB Inspection XL der Viscom AG entschieden. Beide Anlagen ersetzen veraltete Inspektionssysteme für Baugruppen des Sektors Industrieelektronik.

„Für uns bestand die Herausforderung darin, dass wir für unser bisheriges Röntgeninspektionssystem einen adäquaten Nachfolger finden, welcher die damals bereits sehr durchdachten Funktionalitäten der Bestandssysteme abdeckt und die zukünftigen Anforderungen unserer Kunden erfüllen kann. Themen wie Leiterplatten mit Überlänge und hohem Gewicht müssen bei zunehmender Miniaturisierung ebenfalls bedacht werden. Ein weiterer Wunsch war es, Baugruppen inline prüfen zu können – und dies bei sinkenden Taktzeiten in Verbindung mit steigenden Qualitätsanforderungen. Da die iX7059 PCB Inspection XL von Viscom diese Anforderungen erfüllt, haben wir uns für den Kauf von zwei Anlagen entschieden“, erklärt Andreas Koller, Verantwortlicher im Bereich Global Engineering Testing Technology der Zollner Elektronik AG.

Mit der Produktfamilie iX7059 setzt der Hersteller einen neuen Standard in der schnellen und hochpräzisen Inline-Röntgenprüfung. Insbesondere dies 3D-Röntgensystem ist in der Lage, Prüfungen besonders langer Flachbaugruppen von bis zu 1.600 mm zuverlässig zu ermöglichen. Gleiches gilt auch für besonders schwere Prüflinge von bis zu 15 kg, wie z. B. Baugruppen, die bereits montiert wurden oder auf Werkstückträgern transportiert werden.

Über die klassische SMD-Prüfung hinaus prüft das Röntgensystem hochpräzise und zuverlässig Baugruppen auf Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten sowie Voids in Flächenlötungen, Füllstände bei THT-Lötstellen und vermisst Press-Fits. Daher eignet sich das System auch gut für die LED-verarbeitende Elektronikfertigung, insbesondere auch aufgrund der möglichen Inspektion von langen LED-Strips, aber auch zur Prüfung von großen und schweren Serverboards sowie Halbleiter- und 5G-Elektronik. Für Industriebereiche, in denen die Funktionalität des Endproduktes hohen Sicherheitsstandards unterliegt, wie in der Sicherheitstechnik für Fahrzeuganwendungen, aber auch in der Servertechnik und Highend-Telekommunikation, sind ebenfalls hochpräzise Inspektionen notwendig, für die diese Röntgensysteme eine attraktive Alternative zu bestehenden Systemen darstellt.

„Beide Inspektionssysteme werden wir als Prüfinsel einsetzen“, führt Koller weiter aus. Die iX7059 PCB Inspection XL ersetzen in der Inlinefertigung langjährig genutzte Systeme, die den neuen Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Während des Prüfprozesses wird die Baugruppe insbesondere auf die richtige und vollständige Bestückung, die fehlerfreien Lötstellen sowie auf das Vorkommen von Voids geprüft.

www.viscom.com | www.zollner.de

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