Die Viscom AG präsentierte auf der diesjährigen productronica ihre neuesten Systeme und Lösungen für unterschiedlichste Prüfaufgaben der Elektronikindustrie.
Die vernetzte Produktion von Flachbaugruppen und anderen elektronischen Komponenten erfordert ein immer höheres Maß an rundum zuverlässiger Prüfung der Produktqualität. Künstliche Intelligenz und herstellerübergreifende Kommunikationsabläufe zwischen den eingesetzten Produktionssystemen halten zunehmend Einzug in die automatisierte Fertigung und ihre Prozesse. Viscom zeigte auf der productronica eine ganz besondere Auswahl seiner Inspektionstechnologien inklusive modernster Lösungen zur kontinuierlichen statistischen Überwachung einzelner Fertigungsschritte und Unterstützung von Standards wie IPC HERMES 9852 und IPC CFX.
„Wir haben während der Pandemie die Zeit genutzt und unsere Innovationen weiter vorangetrieben. Dabei fokussierten wir uns vor allem auf unterschiedlichste Anforderungen im Bereich des immer wichtiger werdenden 3D-Inline-Röntgens und können heute auf diesem Gebiet besonders fortschrittliche Ergebnisse vorweisen“, informiert Gesamtvertriebsleiter Torsten Pelzer.
Hier geht es primär um die neue iX7059-Generation der Inline-Röntgensysteme des Unternehmens. Sie deckt eine Vielzahl von heutigen und zukünftigen Anforderungen ab und bietet als eine ihrer Besonderheiten flexible Prüfkonzepte, die sich nicht nur auf die klassische Leiterplatte beschränken. Aus dieser neuen Serie war das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection zu sehen. Es zeichnet sich vor allem durch ein schnelles Handling bis zu 40 kg schwerer Prüfobjekte und modernste Röntgentechnologie mit hoher Durchstrahlung aus. Die iX7059 Heavy Duty Inspection ist insbesondere auf eingehauste Komponenten und die Anforderungen der Leistungselektronik zugeschnitten. Einsatzfelder sind z. B. die Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare Energien.
Die leistungsstarke Computertomografie der iX7059-Systeme liefert u. a. dank einer neuen Generation von Flachbilddetektoren exzellente Schichtbilder und bietet damit eine optimale Darstellung und eine sehr einfache Verifikation. Das innovative dynamische 3D-Bildaufnahmeverfahren Evolution 5 ermöglicht in wenigen Sekunden hundertfache Bildaufnahmen aus verschiedenen Perspektiven für eine eindeutige dreidimensionale Analyse. Beispielsweise können Voids in Flächenlötungen bei zu großer Anzahl oder bei zu großem Durchmesser Überhitzung zur Folge haben, da sie eine einwandfreie Wärmeableitung verhindern. Sie werden im Rahmen der Inspektion hinsichtlich ihrer Größe und ihrem prozentualen Anteil an der Gesamtfläche der Lötstelle vermessen. Ebenfalls wird ihre Anzahl genauestens ermittelt. Weitere Fehlerarten, die von der iX7059 Heavy Duty Inspection sicher erkannt werden, sind Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie Füllgrade und Pinhöhen bei THT-Lötstellen.
Für das schnelle und präzise Inline-Röntgen klassischer Leiterplatten war auf dem Messestand das 3D-AXI-System X7056-II ausgestellt. Es ist auch als kombinierte Inspektionslösung mit vollumfänglicher zusätzlicher 3D-AOI-Sensorik konfigurierbar und wird heute weltweit bei Kunden des Unternehmens für anspruchsvollste Prüfaufgaben eingesetzt.
