Wie lassen sich neue Smart Factory Technologien auf allen Fertigungsebenen sinnvoll und gewinnbringend eingliedern, um die vernetzte Elektronikfertigung zu schaffen? ASM widmet den diesjährigen Messeauftritt auf der SMTconnect dieser Frage und zeigt spannende Neuerungen aus allen Bereichen des umfangreichen Produktportfolios. Zentraler Leitsatz am Messestand ist dabei: ASM erweckt die integrierte Smart Factory zum Leben. An der zentralen Control Wall werden unter anderem die neuen Lösungen Production Planner und Command Center präsentiert und bewiesen, dass viele Aufgaben in der modernen Elektronikfertigung bequem von einem zentralen Kontrollpunkt aus gesteuert werden können. An zwei Produktionslinien (DEK NeoHorizon, ASM ProcessExpert und Siplace SX sowie E by DEK und E by Siplace) werden neue Features wie das Siplace Odd-Shaped-Component Package II und das neue DEK Printer Programming vorgestellt. Am NeoHorizon Printer können Messebesucher sich mit dem neuen SmartStencil vertraut machen, einer RFID-basierenden Hard- und Software-Komplettlösung für Überwachung und Management von Schablonen-Standzeiten. Das ASM Service Portfolio setzt auf Digitalisierung und präsentiert VR-Lösungen zur einfachen Maintenance sowie das Learning Management System zum mobilen Training von Linienpersonal and -Ingenieuren.
Wie sieht die integrierte Smart Factory aus?
Eine smarte, hocheffiziente und digitalisierte Elektronikfertigung verlangt Vernetzung und Integration von Maschinen, Prozessen und standortübergreifend auch von Fabriken. Als erster der führenden Equipment-Lieferanten für die Elektronikfertigung gelingt es Technologieführer ASM, ein durchgängiges Spektrum von offenen Schnittstellen, standardisierten Protokollen und Integrationsplattformen für alle Ebenen einer Fertigung anzubieten. Über fünf Ebenen von der Maschine über die Integration von Linienprozessen bis hin zur Fabriksteuerung über MES-Lösungen und zur cloud-basierten Vernetzung weltweit verteilter Fertigungen spannt sich das Spektrum der ASM-Lösungen im Bereich Schnittstellen und Integration. Am SMTconnect Stand visualisiert das Unternehmen diese fünf Ebenen und stellt unterschiedlichste Bausteine vor, von Standards bis hin zu offenen High-Performance-Schnittstellen, MES-Integrationsszenarien und vielem mehr.
RFID-basierende Standzeiten-Kontrolle von Druckschablonen
Mit SmartStencil stellt das Unternehmen eine RFID-basierende Hard- und Software-Komplettlösung für Überwachung und Management von Schablonen-Standzeiten in DEK-Druckern vor. Erstmals gewinnen Elektronikfertiger lückenlose Transparenz über die Einsatzzeiten von Druckerschablonen – automatisiert und ganz ohne manuelle Scan-Prozesse. RFID-Scanner in den Druckern lesen die RFID-Tags der Schablonen aus, erkennen „verbrauchte“ Schablonen, warnen vor dem nahenden Ablauf der definierten Standzeit oder verweigern beim Überschreiten der maximalen Druckzyklus-Anzahl das Starten des Druckprozesses. Gleichzeitig wird die Anzahl der im laufenden Job getätigten Druckprozesszyklen auf das RFID Tag der im Drucker befindlichen Schablone geschrieben. SmartStencil kann für bestehende Drucker und Schablonen nachgerüstet werden, ist unabhängig vom Schablonenlieferanten und lässt sich über verschiedenste Arten von Schablonentypen und Trägersystemen (VectorGuard Wechselrahmen oder klassische Mesh-mounted Stencils) hinweg einsetzen. Neben einer deutlichen Steigerung von Qualität und Prozesssicherheit im Schablonendruck lassen sich über SmartStencil auch Intralogistik- und Bestellprozesse effizienter gestalten.
Softwarelösung für die intelligente Bedienersteuerung
Ein weiteres Highlight am Stand: Command Center, eine hochinnovative Software, die klassische Bediener-Modelle und die starre Zuordnung von Linien und Bedienpersonal revolutioniert. Command Center überwacht permanent alle Produktionslinien einer Fertigung und wertet alle Daten und Statusmeldungen aus. Sind manuelle Eingriffe erforderlich, werden über smarte Endgeräte (Smart Watches) gezielt jene Bediener informiert, die genau auf deren Lösung trainiert wurden – gleichzeitig werden ihnen automatisiert die erforderlichen Informationen und Hilfen zur Verfügung gestellt. So lassen sich mit dieser Lösung Mitarbeiterteams bilden, die flexibel, kompetenz- und aufgabenorientiert mehrere Linien betreuen. Ein weiteres Plus: Einsätze wie Einstellungsänderungen etc., die keine physische Anwesenheit an den Linien erfordern, können zentral an einer Konsole vorgenommen werden.
Maintenance 4.0 durch smarte Service-Tools
Ebenfalls im Fokus auf der SMTconnect: smarte Service Tools als Teil von Maintenance 4.0. Unter anderem werden hier gezeigt: eine brandneue App mit den virtuellen Trainingsangeboten der ASM Academy, einer hochmodernen E-Learning-Plattform. Besucher können die Virtual Reality Komponenten, die Hands-On-Erfahrungen für bestimmte Wartungsabläufe vermitteln, live am Messestand testen. Darüber hinaus zeigt das Service Team des Unternehmens Integrationsszenarien für optimiertes Maintenance Management für einfach Planung und smarte Benutzerführung sowie Remote Smart Factory und Remote Operation, die eine sichere, globale Vernetzung und Support zwischen Equipmentlieferant und Elektronikfertigern erlauben.
Qualität, smarte Softwareumgebung im MidSpeed Segment
Auch die E by DEK und E by Siplace, die speziell vom Unternehmen für den flexiblen MidSpeed Markt entwickelt wurden, sind auf der Messe vertreten. Die Maschinen verfügen über zahlreiche bewährte Highend-Funktionalitäten der Siplace und DEK Lösungen und sind damit in ihrem Marktsegment ungeschlagen in punkto Qualität und Preis-Leistungs-Verhältnis. Gezeigt wird, wie Elektronikfertiger aller Industriegruppen dank beeindruckender Leistungswerte und einem smarten Softwareportfolio von E by ASM profitieren können. Die E-Lösungen unterstützen zahlreiche Softwarelösungen des Unternehmen, mit denen sich nicht nur die Linienproduktivität, sondern Prozesse und Effizienz in der gesamten Fertigung steigern lassen. Für die Region Deutschland wird ein attraktives 0%-Finanzierungskonzept vorgestellt.
SMTconnect, Stand 5-311
