Als Hersteller von Anlagen für thermische Prozesslösungen von –50 °C bis +350 °C präsentiert SMT Thermal Discoveries auf der productronica in München sein komplettes Produktportfolio mit Innovationen in den Bereichen SMD-Reflowlöten, Vakuumlöten, Aushärten und Temperieren für Temperaturfunktionstests.
Alle SMT-Reflow-Lötanlagen können mit der intuitiven Bediensoftware „Thermal Tools“ gesteuert werden. Mit einer 2-Ebenenstruktur erreicht man mit nur zwei Klicks die richtige Seite. Mit Barcode- und MES-Anbindungen sowie dem neuen Fernwartungstool „Smart Access“ weist das Unternehmen den Weg zur intelligenten Fertigung unter den Gesichtspunkten von Industrie 4.0.
Die mehrfach prämierte Vakuum-Reflow-Lötanlage bietet neben porenfreiem Löten, einer exakten Stickstoffregelung und individuell einstellbare Parameter (Evakuierungs-, Vakuumhalte- und Belüftungszeiten sowie Vakuumdruck) auch schnelle Taktzeiten und eine zuverlässige Transportübergabe.
Der SMT Vertikalofen (VH8) ist für produktspezifisches Aushärten und eine perfekte Wärmebehandlung für Elektronikkomponenten und Module konzipiert. Die Highlights der Anlage sind die kleine Stellfläche (eine bis zu 70 % Stellflächenersparnis zum Horizontalofen) und das modular erweiterbare System, mit dem man flexibel auf Stückzahlen reagieren kann sowie das Lean Konzept, das ein Be- und Entladen an einer Stelle ermöglicht. Die Anlage gibt es als Linien- oder Batchsystem.
productronica, Stand A4-155
