Das Dampfphasenlöten hat sich überall dort durchgesetzt, wo es gilt große Massen, oder besonders kritische Bauteile, wie z. B. LEDs zuverlässig und schonend zu löten. Zusätzlich senkt der Prozess die Energiekosten dank der hohen Energiedichte bei der Wärmeübertragung.
Pünktlich zur SMT zeigt Paggen die VP-Two für Platinen bis zu 300 mm x 350 mm und setzt damit den Wunsch vieler Kunden nach einem preiswerten Tischgerät mit hohem Bedienkomfort konsequent um. Besonders für Entwickler, Schulen, Startups und Fertiger von Kleinserien liegen die Vorteile des Kondensationslötens auf der Hand. Keine langwierigen Profilermittlungen und kein Überhitzen von Bauteilen. Schon der erste Versuch sitzt. Selbst hochdynamische Lötprofile sind dank leistungsstarker Lüfter und einem höhenverstellbaren Leiterplattenträger zuverlässig steuerbar und ermöglichen den Anwendern eine hohe Flexibilität.
Der Touchscreen der Vapor Phase Two sorgt für eine klare, intuitive Bedienung. Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch und erleichtert dadurch das Platzieren einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet, verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über das Display kann das verwendete Temperaturprofil, wie auch die real erreichte Temperatur in einem gemeinsamen Diagramm in Echtzeit verfolgt werden. Die Temperatur wird auf 2–3°C genau geregelt, um dem vorgegebenen Profil zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige der Echtzeit-Temperaturdaten am Bildschirm, bietet die Vapor Phase Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch das die Prozesskammer perfekt einsehbar ist.
Das sparsame Gerät wiegt 35 kg, kommt mit einer Leistungsaufnahme von 2 kWh aus und benötigt nur 0,8 ml Galden pro Lötvorgang. Die integrierte Wasserkühlung wird von 6 Lüftern stabil gehalten, so dass kein eigener Wasseranschluss nötig ist. Die Vapor Phase Two kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst.
SMTconnect, Stand 4.144