Auf der BondExpo in Stuttgart stellt Panacol seinen neuen Klebstoff Structalit 5604 vor. Dabei handelt es sich um einen äußerst schnell aushärtenden Klebstoff, der speziell für die Verklebung von SMDs auf Leiterplatten entwickelt wurde. Der Klebstoff basiert auf Epoxidharz und ist trotz seiner hohen Viskosität für das Auftragen im Jetverfahren geeignet.
Structalit 5604 ist ein einkomponentiger Epoxidharzklebstoff, der aufgrund seiner roten Farbe einen guten Kontrast zu grünem Leiterplattenmaterial aufweist. Dadurch kann die optische Inline-Kontrolle sichergestellt werden. Der einkomponentige Klebstoff kann mit Jetdispenser, klassischer Nadeldosierung oder im Siebdruckverfahren dosiert werden. Durch seine ideal eingestellte Viskosität und den hohen Thixotropieindex wird eine exzellente Dosiergeschwindigkeit, ein präzises Punktprofil und eine sehr gute Nasshaftung für den Aushärteprozess ermöglicht.
Die Aushärtung erfolgt thermisch innerhalb weniger Minuten, schon bei niedrigen Temperaturen. Structalit 5604 übersteht kurzzeitig extreme Temperaturen von bis zu 270° C und eignet sich daher auch für Reflow-Lötprozesse.
Im ausgehärteten Zustand ist Structalit 5604 besonders schockbeständig und haftet hervorragend auf FR4-Leiterplatten, auf Metallen sowie auf epoxidbasierten Mold-Materialien. Aufgrund seines hohen Glasübergangsbereichs von 115° C behält der Klebstoff auch bei erhöhten Temperaturen seine ausgezeichnete Haftfestigkeit und eignet sich deshalb besonders für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Da der Klebstoff speziell für den Einsatz in der Elektronik entwickelt wurde, besitzt er eine hohe Ionenreinheit und schützt somit optimal vor innerer Korrosion und Lokalelementbildung.
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