Göpel electronic hat das Inline-Inspektionssystem SPI Line · 3D aufgerüstet. Neben der 3D-Lotpasteninspektion verfügt das System jetzt über neue Funktionen zur Prüfung von Sinterpasten und Direct Copper Bonded (DCB) Substraten.
Durch die hohe Präzision des Systems in Verbindung mit den neuen Funktionen können nun auch Prozessfehler im Sinterpastendruck erkannt werden. Selbst kleinste Fehlstrukturen wie beispielsweise Lunker und Partikel mit Höhen unter 20 µm sind reproduzierbar zu detektierten. Darüber hinaus kann das System nun auch zur Inspektion von DCB-Substraten eingesetzt zu werden. So können Lufteinschlüsse (Voids) auf DCB-Strukturen bereits ab einer Höhe von 10 µm zuverlässig im Linientakt vermessen werden. Damit ist das SPI Line · 3D das einzige derzeit am Markt verfügbare SPI-System, das sowohl für die herkömmliche Lotpasteninspektion mit typischen Lotpastenhöhen von 80 µm bis 150 µm als auch für die neuen Anwendungen der Sinterpasten- und DCB-Prüfung mit deutlich niedrigeren Strukturhöhen eingesetzt werden kann.
Die Systemsoftware Pilot SPI bietet dem Anwender dabei eine einfache und intuitive Prüfprogrammerstellung. Die Bedienung ist per Touchscreen möglich. Komplette Prüfprogramme lassen sich so schon in weniger als 10 Minuten erstellen.
Über das Software-Modul Pilot Connect kann das System mit anderen Inspektionssystemen verknüpft werden. Diese gemeinsame Schnittstelle für SPI, AOI und AXI erfasst und verwaltet zentral alle Prüfdaten sowie die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und ermöglicht eine bidirektionale Kommunikation zu übergeordneten MES- und Traceability-Systemen.
Weiterhin können alle Prüfinformationen so auf einem Verifikations- und Reparaturplatz zusammengeführt werden; das eröffnet eine sichere Fehlerbeurteilung und völlig neue Möglichkeiten zur Optimierung des Fertigungsprozesses.
