Die jüngste Zusammenarbeit zwischen Vermes Microdispensing – einem Marktführer in der Entwicklung und Herstellung innovativer Mikrodosiersysteme – und Genma – einem international führenden Hersteller von höchstwertigen Lötpasten – führte zu einer neuen Anwendung für ein schnelles und zuverlässiges Verfahren zum Aufbringen kleinster Lotpastenmengen in der Elektronikfertigung. Eine der Hauptanwendungen für Lotpastendosierung ist die Montage elektronischer Bauteile in der Leiterplattenbestückung. Ein weiterer bedeutender Anwendungsbereich ist das Modul Packaging. Beide Prozesse erfordern höchste Dosierqualität und stabilste Prozessbedingungen. Die Microdispensing Systeme von Vermes basieren auf sogenannten Jetventilen, mit denen die Materialien berührungslos, schnell und präzise aufgetragen werden können.
„Genma sucht ständig nach Verbesserungen und neuen technischen Lösungen für unsere Kunden. In Zusammenarbeit mit Vermes Microdispensing können wir jetzt eine hervorragende Lotpastenlösung anbieten, um aktuelle technische Herausforderungen zu lösen. Die winDot Lotpaste von Genma kann in automatisierten Dosierprozessen sicher in einer Punktgröße von 130 μm aufgebracht werden“, erklärt Stefan Komenda, CEO von Genma Europe.
„Die Vorteile des Mikrodosiersystems MDS 1560, das auf unserer revolutionären Aktortechnologie DST (Dynamic Shockwave Technology) basiert, in Kombination mit winDot Lotpaste bieten unseren Kunden optimale Ergebnisse bei der Lotpastendosierung auch bei kleinster Tropfengröße“, fügt Jürgen Städtler, CEO der Vermes Microdispensing, hinzu.
Das Mikrodosiersystem MDS 1560 kann problemlos in zahlreiche Maschinenplattformen wie Dosierroboter und Schablonendrucker integriert werden. Highend-Design und erweiterte Funktionen erfordern, dass die Elektronik kontinuierlich kleiner wird. Das MDS 1560-System mit seinen optimierten Eigenschaften in Kombination mit der winDot Lotpaste ermöglicht das Dosieren kleinster Punkte in einem hochstabilen Prozess mit einer hohen Geschwindigkeit. Neben Geschwindigkeit und Punktgröße ist Zuverlässigkeit von besonderer Bedeutung. Das Jetverfahren bietet eine Lösung, die kontinuierlich Spitzenergebnisse liefert. Das Ventil kann mehr als eine Million Punkte hintereinander dosieren, ohne dass ein Operator-Eingriff notwendig wird.
In der Elektronikfertigung dosiert diese Systemlösung problemlos Lotpaste in kleinsten Punktgrößen und kann damit die Dichte auf Platinen erhöhen. Die winDot Lotpaste kann auf Pads für die kleinste derzeit verwendete Chipkomponente, die als 01005 bezeichnet wird, dosiert werden. In der Prototypenfertigung und der Produktion in kleinem Maßstab (small-scale production) ist das Mikrodosiersystem in Kombination mit der Lotpaste wesentlich produktiver als der Schablonendruck. In der Massenfertigung ist die Lösung eine ideale Ergänzung um Lotdepots aufzufüllen oder zusätzliche Depots aufzubringen. Wo das Drucken von kleinen Lotpasten-Depots nicht möglich ist, wie etwa bei flexiblen Leiterplatten und 3D-MIDs (3-Dimensional Moulded Interconnected Devices), bietet die Systemlösung die schnellste und präziseste Möglichkeit Lotpaste aufzubringen. Zweifellos ist die Jetting-Technologie wesentlich schneller als Nadeldosierung und Pintransfer und liefert präzisere Ergebnisse. Durch die höhere Genauigkeit kann die Produktionsausbeute im Vergleich zu den derzeit verwendeten Lotpasten-Auftragsverfahren erheblich gesteigert werden. Kleine Punktgrößen in Kombination mit hoher Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit liefern große Vorteile für die Produktionsprozesse im Modul Packaging, wie PoP-Modulen (Package on Package), CSP-Modulen (Chip Scale Packages), 3D-Leiterplatten, und zur Montage von RF Shields.
.png)
