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Komplettsystem zur Schablonenoptimierung

Höchstleistungen im Elektronik- und Solar-Siebdruck
Komplettsystem zur Schablonenoptimierung

Komplettsystem zur Schablonenoptimierung
Azocol Z 177/1 FL auf 360–016 Metall-Gewebe, EOM: 21,3 µm, 22,2 µm Linie. Foto: Kiwo

Leitfähige Pasten für gedruckte Elektronik lassen sich mittels einer Siebdruckschablone verdrucken. Dabei zwingen besonders die Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich die Siebdruckschablone zu Höchstleistungen. Um hier bestehen zu können, reicht das alleinige Beschichten eines Gewebes mit Kopierschicht oft nicht mehr aus. Deshalb bietet Kiwo ein komplettes System an, mit welchem die Schablone für unterschiedlichste Anforderungen weiter optimiert werden kann.

Die Basisbeschichtung erfolgt mit einer hochauflösenden Kopierschicht, z. B. Azocol Z 177 FL oder Azocol Z 177/1 FL. Bei Verwendung aggressiver Lösemittel oder noch höheren Auflagen wird die Azocol Z 173/1 FL-H empfohlen. Anschließend kann Estelan D 271 TopCoat auf der Druckseite nachbeschichtet werden, welches den Rz- Wert weiter verbessert und die Siebdruckschablone vor mechanischen Angriffen im Druckprozess schützt.

Besonders im Solarbereich ist eine gleichmäßige Topografie der gedruckten Linie wichtig, damit Strom ungehindert fließen kann. Hierzu bietet das Unternehmen Kiwomix RA 1750 an, um das Pastenauslöseverhalten der Druckschablone zusätzlich zu unterstützen.

yawww.kiwo.de

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