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ASMPT präsentiert seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Die innovativen Systeme wurden entwickelt, um die Bandbreitendichte zu maximieren, die Energieeffizienz zu verbessern und die Konnektivität in modernen Rechenzentren zu optimieren.
Co-Packaged Optics (CPO) ist ein zukunftsweisendes Verfahren, das optische und elektronische Komponenten in einem einzigen Gehäuse vereint. Mit dem Einsatz modernster Advanced-Packaging-Technologien werden elektrische Verbindungswege verkürzt und die Leistung erheblich gesteigert. Damit wird CPO zur idealen Lösung für Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen in Anwendungen wie KI, IoT und 5G und etabliert sich als Schlüsseltechnologie in der Optoelektronik.
Dr. Johann Weinhändler, General Manager bei ASMPT Amicra, erklärt: „Viele Elektronikhersteller modernisieren ihre Produktionslinien, um der steigenden Nachfrage in Bereichen wie Optoelektronik und Advanced Packaging, insbesondere im Bereich der Silizium-Photonik, gerecht zu werden.“
Die Fertigung von Co-Packaged Optics bringt jedoch auch zahlreiche Herausforderungen mit sich, wie beispielsweise die präzise Ausrichtung der optischen und elektronischen Komponenten sowie die Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit unter variablen Bedingungen. Die innovativen Fertigungstechnologien des Unternehmens gewährleisten durch hochpräzise Verbindungslösungen eine effektive Integration der Komponenten sowie eine verbesserte Stabilität und Leistung in CPO-Anwendungen. Mit den Systemen Amicra Nano und Amicra Nova Pro setzt das Unternehmen neue Maßstäbe in der Branche und unterstreicht sein Engagement, der Optoelektronikbranche Lösungen auf dem neuesten Stand der Technik anzubieten.
Amicra Nano ist das erste Die-Bonding-System der Branche mit einer hochpräzisen Platziergenauigkeit von ±0,2 μm bei 3 Sigma. Sie gilt als bedeutende Innovation in der Optoelektronik und spielt dank ihrer hohen Präzision eine wichtige Rolle in der Forschung und zukunftsorientierten Anwendungsbereichen.
Die Amicra Nova Pro ist ein modernes Die-Bonding-System mit einer herausragenden Platziergenauigkeit von ±1 μm bei 3 Sigma. Sie wurde zur Steigerung der Produktionseffizienz entwickelt und ermöglicht eine verbesserte Prozessoptimierung durch kürzere Zykluszeiten und höhere Automatisierung. Sie erfüllt die hohen Anforderungen der CPO-Fertigung und unterstützt Hersteller in idealer Weise bei der Sicherstellung präziser und effektiver Fertigungsprozesse.
electronica, Stand C3.300
