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Sichere und effektive Reinigung von Bauteilen und Reduzierung der Oxidschichten, z. B. in der Halbleiterherstellung oder bei IGBT Powermodulen, ist unerlässlich für die Elektronikindustrie. Mit dem inlinefähigen Redox-Tool, hat die Plasmatreat GmbH eine Marktneuheit entwickelt. Der Anbieter und Hersteller von Plasmaanlagen und -systemen präsentiert diese und weitere revolutionäre Möglichkeiten, z. B. die neuste Generation der Plasma Treatment Units: die Openair-Plasma und PlasmaPlus Technologie sind für die Elektronikindustrie ein echter Game Changer, wenn es um die potentialfreie Oberflächenbehandlung für leistungsfähige Produkte und in der Produktion um minimalen Ausschuss geht.
Flussmittelfreie Oxidreduzierung
„Die Oberflächen von Metallteilen neigen dazu von Natur aus unter Sauerstoffeinfluss zu oxidieren – für Bauteile und Verarbeitungsschritte in der Elektronikindustrie müssen diese Oxidschichten allerdings gründlich für eine hohe Produktqualität und geringe Ausschussquoten bei den Endprodukten entfernt werden.“, erklärt Nico Coenen, Global Director Electronics Market des Unternehmens.
Vor allem bei der Ver- und Bearbeitung von Halbleitern oder IGBT Powermodulen lässt sich das neue, inlinefähige Redox-Tool zuverlässig einsetzen. Diese Anlage ist z. B. eine effiziente und umweltschonende Alternative zur Verwendung von Flussmitteln im Lötprozess beim Thermal Compress Bonding in der Halbleiterherstellung. Auch bei der Produktion von IGBT Powermodulen gibt es für das Tool verschiedene Anwendungsmöglichkeiten: z.B. vor dem Die-Bonden, vor dem Drahtbonden oder vor dem Overmolding der sensiblen Powermodulelektronik. Dabei genießen Anwender verschiedene Vorteile: Inlinefähigkeit, Implementierung eines sauberen Prozesses, Ersatz von Flussmittel, selektive oder ganzflächige Behandlung.
Neben den Live-Demonstrationen des Redox-Tools auf dem Stand können Besucher weitere Einblicke in die revolutionäre Plasmatechnologie erhalten. Erstmalig gezeigt und vorgestellt wird die neuste Generation der PTUs (Plasma Treatment Unit), komplette Fertigungszellen mit robotergeführten Düsen zur Plasmavorbehandlung. Die neue PTU1212 überzeugt durch verbesserte und leichtere Bauweise und angepasstem, auf die Zukunft ausgerichtetem, Design. In dieser Zelle zeigt Plasmatreat alle Einsatzmöglichkeiten der atmosphärischen Plasmaoberflächenbehandlung: Aktivierung, Reinigung, mit Openair-Plasma, und Beschichtung, mit PlasmaPlus, für vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in der Elektronikindustrie. Darüber hinaus kann mit speziellen Prüfgeräten direkt vor Ort die Plasmabehandlung nachgewiesen werden. Besucher können sich davon überzeugen, dass die Plasmadüsen von Plasmatreat, je nach Einstellung und Art der Düse, potentialfrei arbeiten und es somit zu keiner Schädigung auf den Elektronikoberflächen kommt.
„Der Einsatz von Plasma in dieser Industrie begegnet den Herausforderungen wie z. B. der Miniaturisierung von PCBs mit gleichzeitig erhöhter Anzahl der Komponenten positiv. Denn wir, bei Plasmatreat, haben uns zum Ziel gesetzt, Elektronikhersteller mit innovativer und zuverlässiger Plasmatechnologie zur Reinigung, Aktivierung, Beschichtung und Reduzierung, zu unterstützen.“, erklärt Coenen den Fokus des Unternehmens in der Elektronikindustrie. Durch die Plasmabehandlung werden die Oberflächeneigenschaften von Elektronikbauteilen für den nachfolgenden Verarbeitungsprozess optimiert. Im Gegensatz zu herkömmlich eingesetzten Niederdruckplasmaanlagen überzeugen die, unter Atmosphärendruck arbeitenden, Systeme durch verschiedene Vorteile: Darunter fallen z.B. inlinefähig, selektive Behandlung, geringeres Handling der Bauteile, aber auch Kosteneffizienz, Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit. Darüber hinaus schwören Anwender auf die erhöhte Produktqualität ihrer Bauteile, weniger Ausschuss und die Umweltfreundlichkeit im Vergleich zu anderen Vorbehandlungsmethoden.
Das Redox-Tool im Detail
Oxidschichten werden im Inline-Prozess zuverlässig, ohne den Einsatz umwelt- oder gesundheitsschädlicher Chemikalien, entfernt. Diese spezielle Fertigungszelle benötigt lediglich eine Kombination aus Stickstoff und Wasserstoff und verzichtet dabei auf umweltschädliche Ameisensäure. Die Bauteile werden in einem Tunnel mit Inertgas (z. B. N2 oder N2H2) erwärmt und für die Plasmareduzierung vorbereitet. Die Plasmadüsen arbeiten ebenfalls mit Inertgas, um die Metalloberfläche zuverlässig von den Sauerstoffmolekülen, die auf der Oberfläche anhaften, zu befreien. Durch die Plasmaanwendung werden optimierte Adhäsionseigenschaften der Oberfläche erzielt, was zu einer zuverlässigen Haftung in nachfolgenden Prozessen führt. Defekte, Delamination und Produktausfälle werden effektiv reduziert. Das Redox-Tool ermöglicht zudem eine vollständige Prozesskontrolle und Rückverfolgung der Produkte.
SMTconnect, Stand 4.351
