Die CleanCut Technologie setzt einen neuen Standard für das schnelle und saubere Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser. In der Leiterplattenbearbeitung und insbesondere beim Nutzentrennen verfügt die Lasertechnologie über zahlreiche Vorteile gegenüber mechanischen Trennverfahren: äußerst geringe Materialbelastung durch quasi kontaktfreien Schnitt, minimale Ränder zu den Schnittkanten, kein Frässtaub, weitestgehend freie Geometrien sowie flexibles Design durch digitale Datenbearbeitung. In industriellen Bereichen, in denen bei Leiterplatten insbesondere minimale Baugröße, maximale Funktionsdichte und hohe Schnittkantenqualität ohne Zerspanung gefragt sind, führt an der Lasertechnik kaum ein Weg vorbei.
LPKF hat mit der innovativen CleanCut Technologie einen weiteren Durchbruch erzielt und die beiden wichtigsten Parameter beim Nutzentrennen – Geschwindigkeit und Sauberkeit – um ein Vielfaches verbessert: Eventuelle Verfärbungen an den Schnittkanten, die bei der herkömmlichen Laserbearbeitung auftreten können, werden durch den Einsatz von dieser Technologie vermieden. Zusätzlich lassen sich Laser-Bearbeitungsgeschwindigkeiten in bisher nicht gekannter Dimension erreichen. Beides ist bahnbrechend im Bereich des Nutzentrennens und bietet sowohl für Leiterplattenhersteller als auch für EMS-Dienstleister einen bisher ungekannten Effizienzgrad bei höchster Schnittqualität – und damit auch neue Möglichkeiten für das Leiterplattendesign. Auf der electronica wurde die Technologie erstmals live mit dem Lasersystem PicoLine 3000 ci, das speziell zur Integration in vollautomatisierte Fertigungslinien bei EMS-Dienstleistern entwickelt wurde, präsentiert. Höchstwertig bestückte Leiterplatten werden damit denkbar schonend bearbeitet.
Der Anwender kann nun noch kompakter bauen und Leiterplattenflächen bis in die Randbereiche ausnutzen. Durch softwaredefinierte Schneidwege und weitgehende Geometriefreiheit ist es möglich, Entwicklungen schneller und flexibler auszuarbeiten und neue Geometrien umzusetzen. Die Ergebnisse verbessern die Zuverlässigkeit der späteren Schaltungen. Die Sicherstellung der Prozessparameter gewährleistet, dass die Leiterplatten auch den hohen Qualitätsansprüchen in der Automotive-Branche und in der Medizintechnik gerecht werden.
Zusätzliche Reinigungsprozesse nach dem Laserschneiden sind nun überflüssig und bieten erhebliche Kosteneinsparungen hinsichtlich des Prozessablaufs sowie des Materialaufwands.
