Die ASM Experten zeigen zur SMT Hybrid Packaging Hardware-, Software-, Service- und Supportlösungen, die exzellente Verbindungen für die Smart Factory schaffen. Fokus liegt auf der Eliminierung von isolierten Fertigungsinseln, Optimierung und Integration typischer Workflows an der und über die SMT Produktionslinie hinaus. An verschiedenen Workflow-Stationen beweist ASM, dass sich von der Planung über die virtuelle und reale Produktion bis hin zum Monitoring und Controlling eine ganzheitlich vernetzte Fertigung schaffen lässt, und stellt neue Lösungen wie ASM Production Planner, ASM Printer Programming und ASM Command Center vor.
Mehr Leistung, mehr Flexibilität
Die neue Version der Siplace TX wird dank eines weiter verbesserten SpeedStar Bestückkopfes noch leistungsstärker (95.000 BE/h). Neue Optionen wie die Long Board Option und Smart Pin Support machen die Bestückplattform flexibler einsetzbar. Der Stromverbrauch wurde weiter verringert, die SmartFeeder mit verbessertem Abholfenster unterstützen die beeindruckende Geschwindigkeit der neuen TX und erhöhen die Abholzuverlässigkeit des ersten Bauelements.
Workflow-Optimierung
An verschiedenen Workflow-Stationen werden Lösungsketten zur Optimierung acht typischer Prozesse in der Elektronikfertigung gezeigt. All die Kernprozesse lassen sich durch ASM Lösungen vernetzen, durchgängig unterstützen und weitgehend automatisieren.
Der neue Linienplaner ASM Production Planner, das Rüstplanungstool SiCluster Professional oder – für die Mehrlinienplanung – SiCluster Multiline helfen, schon bei der Planung zuverlässig die Ausstattung der Linien zu berücksichtigen. Ganz neu ist ASM Offline Printer Programming zur Integration der DEK Druckerlösungen in Siplace Pro. Druckerprogramme können komplett offline erstellt und in der zentralen Siplace Pro Datenbank gespeichert werden, Die Offline Programmierung entlastet die Linien, eliminiert Fehlerquellen und erhöht so Durchsatz und Produktivität.
Hermes Standard, Adamos und CFX
ASM ist Mitglied der Hermes Standard Initiative zur Entwicklung einer offenen, modernen und leistungsfähigeren Alternative zum SMEMA Standard. Das Protokoll des Hermes Standard basiert auf TCP/IP und XML und ermöglicht den Transport von leiterplattenbezogenen Daten über alle Stationen der Linie hinweg mit voller Transparenz. Ein logisches Gegenstück zum Hermes Standard stellt der neue offene CFX Standard der IPC dar, welcher den vertikalen Datenaustausch zwischen Fertigungsequipment und übergeordneten Systemen ermöglicht und es Elektronikfertigern erlaubt, Maschineninformationen zu sammeln und nach eigenen Vorstellungen auszuwerten. Mit Adamos wird eine eigene IIoT- und Cloud-Infrastruktur speziell für die Elektronikfertigung, die zentrale Prozesse in der Elektronikfertigung effizient, weltweit und auf smarten Endgeräten unterstützt.
Neue Funktionen und Optionen
Die E by DEK und E by Siplace wurden speziell für den hochflexiblen Midspeed-Markt, High-Mix- und Prototyp-Fertigungen entwickelt. Die Maschinen setzen neue Standards für Qualität, Leistung und Modularität in ihrem Marktsegment. 2018 werden die E-Lösungen, basierend auf dem Feedback von Anwendern, um weitere Funktionen und Optionen erweitert. Dazu gehören z. B. DEK Interchangeable Understencil Cleaner und DEK Adjustable-Width Stencil Mount für die automatisierte Unterseitenreinigung und schnellere Schablonenwechsel. Für die E by Siplace erhältlich ist das Odd-Shape Component Paket zur smarten Bestückung großer, sperriger Bauelemente und Steckern. Das Ease of Use Paket erleichtert regelmäßige Aufgaben.
Smarte Service-Tools
Ebenfalls im Fokus: smarte Service Tools. Die neue Augmented Reality Maintenance App zeigt, die Benutzer Schritt für Schritt durch verschiedene Serviceszenarien führt. ASM Remote Smart Factory erlaubt eine sichere, globale Vernetzung zwischen Equipmentlieferant und Elektronikfertigern – Support-Spezialisten und Prozessexperten rücken permanent in Reichweite.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-309
