Eine Premiere auf der productronica: LPKF präsentierte seinen neuen MicroCut X mit integriertem Scannersystem – und toppt damit bisherige Performance-Spitzenwerte bei steigender Qualität. „Wir haben uns in den letzten Monaten den Bereich der StencilLaser sehr genau angesehen. Das Ergebnis: eine neue Systemsoftware zur Datenaufbereitung, ein System mit 1200mm Bearbeitungslänge und eben der neue MicroCut X“, erläutert LPKF-Produktmanager Patrick Stockbrügger.
Das Ziel: Kunden mit Lösungen versorgen, die Effizienzgewinne versprechen und die Wirtschaftlichkeit sowie Qualität steigern. Stencils werden zum Drucken von Lotpasten für das Reflow-Löten auf PCBs oder Wafern benötigt. Je nach Stärke des Materials können aber auch Schablonen oder Mikroschneidteile für andere Anwendungen mit diesen Systemen gefertigt werden. Bislang setzen die StencilLaser auf eine hohe Dynamik in mehreren Achsen, um mit dem Spitzengerät rund 50.000 Aperturen pro Stunde zu schneiden. Im Vergleich dazu schafft die scanner-basierte Lösung 77.000 Aperturen und verbessert die Performance um mehr als 50 Prozent. „Gerade bei diesen feinen Strukturen spielt der Scanner seine ganzen Vorzüge aus“, merkt Stockbrügger an. Die MicroCut-Laser des Unternehmens werden in Bereichen eingesetzt, wo es um feinste Folienausschnitte geht. Je kleiner die Aperturen, desto höher sind die Anforderungen an einen qualitätsoptimierten Prozess. Es kommt nicht nur auf die exakten Geometrien, sondern auch auf die passende Wandneigung und -rauheit sowie das optimale Schneiden ohne Schmelzereste an. Die verfügbaren Schneidgase setzt der neue StencilLaser wie seine Vorgänger automatisch ein. Das schlägt sich auch im Gravieren von Codes nieder: Codes mit dem Scannersystem benötigen rund 85 Prozent weniger Prozesszeit. Das System wurde als Prototyp erstmals auf der productronica vorgestellt. Einen Verkaufsstart plant das Unternehmen Mitte 2024
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