Schneller, präziser, flexibler – so präsentiert sich die neue Siplace TX micron für Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen. Mit dem weiterentwickelten 20-Segment Hochleistungsbestückkopf SpeedStar steigert ASM die Bestückleistung um rund 23 Prozent auf bis zu 96.000 Bauelemente pro Stunde und vergrößert gleichzeitig das Bauteilspektrum um 37 Prozent. Die flexible Plattform deckt in einer Maschine die drei Präzisionsklassen 25, 20 und 15 µm @ 3 σ ab und ermöglicht Bestückabstände von nur noch 50 µm sowie die schnelle Bestückung von 0201-Komponenten. Spezielle Funktionen für das Thin Die Handling sichern deutlich höhere Erträge bei der Bestückung von System-in-Packages (SiPs) oder Submodulen.
Advanced Packaging gehört heute zu den Schlüsseltechnologien in der Elektronikfertigung und lässt die Grenzen zwischen OSATs, IDMs und der anspruchsvollen klassischen SMT-Fertigung verschwimmen. Zeit-, Kosten- und Effizienzdruck erfordern es zunehmend, die Produktion von SiPs, SoCs sowie die Verarbeitung von Dies und Flip-Chip-Modulen über präzise SMT-Plattformen zu realisieren. Auf diese komplexen Anwendungen zielt das Unternehmen mit der neuen, stark verbesserten Version des Bestückungsautomat.
„Als weltweit größter Equipment-Lieferant der Elektronikindustrie bedient ASM sowohl den Back-End-Bereich für Halbleiterhersteller und OSATs als auch klassische SMT-Fertigungen“, erklärt Alexander Hagenfeldt, Leiter Product Marketing. „In die Entwicklung der neuen Siplace TX micron flossen jahrzehntelange Erfahrung und die neuesten Technologien aus beiden Bereichen, um Advanced Packaging und High-Density-Anwendungen auf ein neues Level bei der Produktivität zu heben. Die TX micron ist die präziseste und schnellste Siplace Maschine, die ASM bislang vorgestellt hat.“
High-Speed bei höchster Präzision
Der neue 20-Segment Hochleistungsbestückkopf bringt es jetzt auf Bestückleistungen von bis zu 48.000 BE/h (Bauteile pro Stunde). So erreicht die zweiportalige TX micron eine Bestückleistung von bis zu 96.000 BE/h. Möglich wird dies über den neuen Bestückkopf, aber auch über nochmals verkürzte Verfahrwege, beispielsweise über eine kompaktere Feeder Control Unit (FCU) und auf 2 mm verkürzte Bewegungen in der Höhe (Z-Achse).
Je nach eingesetzten Optionen werden Bestückgenauigkeiten von 25, 20 oder 15 µm @ 3 σ bei minimalen Bestückabständen von nur noch 50 µm erreicht. Die höchste Genauigkeitsklasse wird mit dem Einsatz eines neuen Vakuum-Tools erreicht, das über seine austauschbare Magnetplatte schnelle Produktwechsel erlaubt. Auch neue 4-mm-Varianten des Smart Feeders Xi tragen ihren Teil zu einer schnelleren und äußerst präzisen Aufnahme kleinster Bauteile und Dies bei. So werden in den Förderern moderne Microtapes genutzt oder die Böden der Blistergurttaschen durch Vakuum plan ausgerichtet, um Schräglagen von Bauteilen im Gurt zu verhindern.
Thin Die Handling weiter optimiert
Thin Dies, Flip Chips und kleinste 0201-Bauteile erfordern eine äusserst schonende Bestückung. So kann der gesamte Bestückprozess der micron TX exakt und spezifisch für jedes Bauteil und jede Bestückposition programmiert werden. Inklusive berührungsloser (touchless) Aufnahme und völlig druckfreier Bestückung (Zero Force Placement). Für die empfindlichen Thin Dies bietet das Visionsystem im Zusammenspiel mit fortgeschrittenen Bildverarbeitungsalgorithmen Crack Die Inspection und Die Chipping Detection an. Feinste Risse oder ausgefranste Ränder werden so schon bei der Aufnahme erkannt und fehlerhafte Komponenten vor der Bestückung abgeworfen.
Ein Raumwunder
Seine Leistungskraft konzentriert der Bestückungsautomat weiter auf engstem Raum und kommt wie das Vorgängermodell mit einer Grundfläche von nur 2,23 m × 1,0 m aus. Dies macht die flexible Plattform für den Einsatz auch in beengten Reinraumumgebungen besonders interessant, für die sie eine Zertifizierung der Klasse 7 nach DIN EN ISO 14644–1 besitzt.
Bereit für die Integrated Smart Factory
Wie alle aktuellen ASM Lösungen bietet auch die TX micron umfangreiche Möglichkeiten für die M2M-Kommunikation und Vernetzung. Offene und standardisierte Schnittstellen wie ASM OIB, IPC-HERMES-9852, IPC-CFX oder IPC-SMEMA-9851 ermöglichen die umfassende Integration in Workflows, übergeordnete MES/ERP-Systeme, Traceability-Lösungen und in die Integrated Smart Factory. (dj)
