Mit der neuen echten 3D-Profilierung durch die Kombination mehrphasiger Beleuchtung, blauem Winkellaser und optionaler 3D-DFF-Technologie (Depth From Focus), erhält der Anwender deutlich höhere Prüfungssicherheit seiner SMD- und THT-Bauteile. Dank IPC-610-konformer Algorithmen prüft das 3D-AOI-System TR 7700Q SII der neuen Generation von TRI die kompliziertesten Lötstellenfehler bei SMD- und THT-Komponenten. Interaktive 3D-Modelle helfen dem Bediener entdeckte Defekte jetzt noch schneller zu überprüfen. Zum Beispiel bei angehobenen QFPs und BGAs, 01005Chips, IC-Leitungen, Steckverbinder oder Schalter wird jetzt die Post-Reflow-Inspektion weiter verbessert. Dazu gibt es weitere technische Feinheiten wie die schattenfreie Inspektion, die Top Kamera mit 12mPixel, vier Streifenprojektoren, Inspektions-Geschwindigkeiten bis zu 57 cm2/sec und erstmalig die Bibliothek mit Künstlicher Intelligenz.
Das neue Automatische Optische Inspektionssystem TR 7700QSII erfordert laut Jörg Stöcker, Geschäftsführer Multi Components, deutlich weniger Programmieraufwand und bringt dadurch die zu prüfenden Baugruppen schneller in die Fertigung.
productronica, Stand A2-540
