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Multi Components präsentierte erstmalig auf der SMTconnect in Nürnberg den hochmodernen Konvektionsofen Heller MK 7. Dieser bietet innovative Möglichkeiten, den wachsenden Trends in der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen wie Void-free, Miniaturisierung, Integration, höhere Komplexität, Mehrschichtbestückung sowie damit verbundener Einsatz von BGA- und QFN-Bauteilen zu entsprechen. Dazu zeigte das Unternehmen eine Bandbreite von Modulen für Schablonendrucker von ESE, Bestückungsmaschinen von Hanwha sowie Inspektionssysteme von TRI. Das Unternehmen sichert zudem dem Anwender eine hochproduktive Elektronikfertigung durch persönliche Beratung, Installation mit Ersatzteil-Versorgung, Schulung und fest angestellter Servicemannschaft.
