Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem mit höchster Lötqualität in der Großserienfertigung

Anlässlich der productronica 2015 präsentierte Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH – kurz Asscon – wieder eine herausragende Neuentwicklung. Vorgestellt wird das Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem VP7000. Die Anlage ist eine werkstückträgerlose Inline-Anlage für das Dampfphasenvakuumlöten. Das System VP7000 eignet sich für die lunkerfreie Serienfertigung hochkomplexer Baugruppen inkl. 3D-MID im Dauerbetrieb (24/7) mit Voidraten unter 1 % ebenso wie für die Kleinserienproduktion mit höchsten Qualitätsansprüchen. Verarbeitet werden können Baugruppen mit Abmesssungen (L x B x H in mm) bis zu max. 1000 x 450 x 60.Besonders bei der Bleifrei-Lötung ist die unmittelbar dem Aufschmelzprozess folgende Vakuumbehandlung ein Garant für lunkerfreie Lötverbindungen. Durch die Vorteile der modernen Dampfphasen-Löttechnologie in Kombination mit der patentierten Multivakuumbehandlung des Unternehmens, bei der eine Baugruppe vor und während eines Lötvorgangs mehreren Vakuum-Anwendungen unterzogen wird, erreicht die Qualität der Lötung ein bisher unerreicht hohes Niveau. Das System besticht neben dem verfahrensbedingt um bis zu 60 % niedrigeren Energieverbrauch – im Durchschnitt 3,5 kW pro Stunde – und den damit einhergehenden niedrigen Betriebskosten auch durch seine hohe Betriebssicherheit.

Neben den lunkerfreien Lötstellen durch die Anwendung einer Mehrfach-Vakuumbehandlung des Lötgutes nach dem Aufschmelzen glänzt das neue Multi-Vakuum-Inline-Lötsystem mit einer ganzen Reihe weiterer Vorteile und Features. Zu nennen sind hier u.a. ein oxidationsfreier Lötprozess in sauerstofffreier Dampfzone ohne Verwendung von Schutzgas, die Einstellbarkeit der Temperaturgradienten während des gesamten Aufheizprozesses, die sichere Vermeidung von Überhitzung oder Zerstörung der elektronischen Baugruppen sowie von Abschattungen, die gleichmäßige Erwärmung der Baugruppen sowie u.a. das absolut reproduzierbare Temperaturprofil auch bei unterschiedlichen Baugruppen. Das System besticht darüber hinaus durch kurze Aufheizzeiten, eine bedienerfreundliche Mikroprozessorsteuerung, ein ausgeklügeltes Überwachungs- und Störmeldesystem (OPC = optical-process-control / visuelle Prozesskontrolle) sowie eine optimale Zugänglichkeit für Wartung und Service. Höchstmögliche Prozesssicherheit wird durch den Einsatz von TGC und ASB gewährleistet, wobei ASB für „automatic-solder-break“, also die automatische Erkennung des erfolgreichen abgeschlossenen Lötprozesses, und TGC für temperature-gradient-control = einstellbare Temperaturgradienten im gesamten Lötprozess, steht.Auf Basis gängiger Schnittstellen ist eine Integration und automatischer Betrieb in eine(r) Produktionslinie gewährleistet. Optional steht eine Schnittstelle für den Produktionseinsatz nach ISO 9000 zur Verfügung, ebenso optional ist der Betrieb unabhängig von externem Kühlwasser durch ein integriertes Kühlsystem möglich. Unterstützt wird dies auch durch „Dynamic Profiling“ – ein Verfahren zur automatischen Regelung des optimalen Lötprofils im Serienbetrieb.