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Neue Möglichkeiten im hochvolumigen Lotpastendruck

Softwareerweiterung für mehr Bedienkomfort
Neue Möglichkeiten im hochvolumigen Lotpastendruck bei ASM

Neue Möglichkeiten im hochvolumigen Lotpastendruck bei ASM
Der Schablonendrucker DEK TQ setzt neue Bestmarken bei Geschwindigkeit, Floor-Space-Performance und Nassdruck-Genauigkeit. Foto: ASM

Mit einem Update präsentiert ASM zusätzliche Funktionen für den Volumendrucker DEK TQ mit neuen Bestmarken bei Geschwindigkeit, Floor-Space-Performance und Nassdruck-Genauigkeit. Dank einer perfekt abgestimmten Kombination aus Druckkopf, Pastenspender und neuartiger Unterseitenreinigung kann durchschnittlich bis zu 8 Stunden ohne Bedienereingriff gedruckt werden. Mit neuen Hard- und Software-Optionen bietet der Schablonendrucker nun noch mehr Möglichkeiten. Die Neuerungen umfassen die Offline-Programmierung und die Bediensoftware DEK TQ V1, die Leiterplattenunterstützung High Flow Vacuum sowie das RFID-gestützte Lifecycle-Management von Schablonen mit ASM SmartStencil.

Neue Optionen und Softwareerweiterungen verbessern Bedienkomfort und erweitern die Einsatzmöglichkeiten des Schablonendruckers. So bietet die Option High Flow Vacuum eine kostengünstige und hocheffiziente Lösung für die Leiterplattenunterstützung in Volumenanwendungen mit kleinen und hochkomplexen PCBs. Mit der Integration von SmartStencil steht Elektronikfertigern das RFID-basierende Management von Schablonen-Standzeiten nun auch im Schablonendrucker zur Verfügung. Mit der Hard- und Software-Komplettlösung SmartStencil erreichen Elektronikfertiger lückenlose Transparenz über die Einsatzzeiten jeder einzelnen Druckerschablone in der Fertigung – komplett automatisiert und ohne manuelle Scan-Prozesse. Die Lösung ist nachrüstbar und arbeitet auch mit Schablonen von Drittanbietern. Elektronikfertiger verhindern mit SmartStencil prozesssicher den Einsatz von verbrauchten Schablonen, halten so die Druckqualität auf gleichbleibend hohem Niveau und beugen absinkenden Yields vor.

Die Integration der DEK V1 Station Software und Siplace Pro sind grundlegend überarbeitet worden. So wurde die Nachverfolgbarkeit für Material und Toolings nochmals verbessert. Das zentrale Programmmanagement lässt sich über Printer Programming und die Integration in SipIace Pro auf ein neues Level heben. Druckprogramme werden linienübergreifend verwaltet, Druck- und Bestückprogramme gemeinsam an SMT-Linien übergeben und die Ausstattung des Druckers für die Abarbeitung eines Programms vorab automatisch verifiziert.

Bestmarken für die Volumenfertigung

Der Volumendrucker setzt Bestmarken bei Leistung, Effizienz und Präzision. Auf einer Stellfläche von nur 1,3 × 1,0 m erreicht das System eine Zykluszeit (Core Cycle Time) von nur fünf Sekunden und ermöglicht so höchste Durchsätze. Durch den Einsatz von präzisen Linearantrieben, Offbelt-Printing, neuartigen Klemmsystemen und eines weiterentwickelten Druckkopfes kommt der Drucker dabei auf eine Nassdruckgenauigkeit von ±17,5 µm @ 2 Cpk – mehr als ausreichend für den zuverlässigen Druck von 0201metrisch-Bauelementen und moderne Ultra-Fine-Pitch-Anwendungen. Die Genauigkeit wird durch eine externe Zertifizierung für jede einzelne Maschine bestätigt. Offene Schnittstellen wie IPC-Hermes-9852, Closed-Loop-to-SPI, ASM OIB oder IPC CFX erlauben eine einfache und schnelle Integration in die Smart Integrated Factory und geben zusätzliche Investitionssicherheit. Mit seinem hocheffizienten Unterseitenreinigungssystem mit extragroßer Vliesrolle und Zusatztanks sowie einem automatischen Druckkopf mit Dispenser-System arbeitet der Drucker bis zu acht Stunden ohne Bedienereingriffe.

www.asm-smt.com

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