Materialengpässe und ungenaue Liefertermine haben in den letzten Monaten nicht nur auf der Seite des Einkaufs für Stress gesorgt, sondern auch in der täglichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Aufgrund zugelieferter Second Source-Produkte oder durch neue Lieferanten ist es erforderlich, die Prozessparameter einzelner Fertigungsschritte anzupassen. Wohl dem, der dabei auf einen Maschinenlieferanten mit hoher Prozessexpertise zurückgreifen kann.
„Die Anfragen nach Prozessoptimierungen reißen nicht ab“, betont Elmar Hölz, Leiter für Prozessentwicklung und -optimierung beim Spezialisten für selektives Löten der Eutect GmbH. „Zum Teil kommen Kunden auf uns zu, die nach mehreren Jahren einen neuen Lieferanten beispielsweise für Leiterplatten ausgewählt haben. Das ist zum Teil wegen der Preisentwicklung notwendig, basiert aber auch auf marktseitigen Material- und Lieferproblemen. Jedoch stimmt nach dem Lieferantenwechsel oftmals die Qualität des Endproduktes nicht mehr, was in den meisten Fällen auf veränderte Produkteigenschaften und -abmessungen zurückzuführen sind“, erläutert Hölz. In diesen Fällen übernehmen die Prozessspezialisten des Unternehmens die Anpassung der Parameter an die neuen Fertigungsbedingungen. Teilweise auch bei Anlagen, die nicht aus ihrem Hause stammen. „Die Not bei Elektronikherstellern ist oftmals groß, insbesondere dann, wenn die Auftragsbücher voll sind“, so Vertriebsmitarbeiter Lars Iwers.
Zum Teil gestalten sich diese Prozessoptimierungen sehr komplex. So erinnert sich Hölz beispielsweise an einen Fertigungsprozess, bei dem ein Hall-Sensor auf eine Platine gelötet werden sollte. Herausfordernd waren dabei neben den verschiedenen Baugruppenvarianten auch die in der Länge abweichenden Platinen. Des Weiteren wurden die unbestückten Leiterplatten von unterschiedlichen Lieferanten bezogen. „Dadurch hatte nun plötzlich jede Platine eine andere Qualität, weshalb die Lötparameter jeweils anzupassen waren“, erinnert sich Hölz. Dies musste der Prozessexperte zudem zunächst in einem ersten Schritt herausfinden. Schließlich war der Ursprung der Qualitätsprobleme anfangs unklar.
Da für alle Baugruppen gleichgute Lötergebnisse erzielt werden sollten, galt es für die unterschiedlichen Qualitäten der von verschiedenen Lieferanten bereitgestellten Platinen jeweils neue Lötparameter zu ermitteln. Daraus ergab sich die Notwendigkeit, neue Lötprogramme zu schreiben und zu implementieren. Da die Fehler in Folge unterschiedlicher Varianten und Qualitäten aufgetreten sind, war hier besonders viel Erfahrung und Knowhow in der Lötprozesstechnik gefragt. Dadurch konnte die Fehlerrate von durchschnittlich 9 % auf 0–0,7 % gesenkt werden, nachdem Hölz die Prozessparameter angepasst hatte. „Die ursprünglich eingesetzten Platinen lassen sich allerdings bis heute problemlos ohne Anpassung der Parameter löten“, so Hölz.
