AIM Solder, ein weltweiter Hersteller von Lotmaterialien für die Elektronikindustrie, freut sich, die Markteinführung seiner neuen No Clean Lotpaste V9 mit geringer Lunkerbildung bekannt zu geben.
Studien haben bewiesen, dass V9 die Lunkerbildung auf bis zu 1 % bei BGA- und <5 % bei BTC-Bauteilen reduziert und gleichzeitig eine stabile Druckleistung auf Fine-Feature-Bauteilen über 12 Stunden aufweist. V9-Rückstände nach der Verarbeitung lassen sich leicht nachweisen und weisen die hohen SIR-Werte auf, die für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit erforderlich sind. Die V9 Low-Voiding No Clean Lotpaste ist sowohl REACH- als auch RoHS-konform und in SAC305 T4 erhältlich.
“Unsere Studien zeigen, dass die Zuverlässigkeit der Lötstellen erhöht und die Wärmeableitung mit V9 deutlich reduziert werden“, sagt Timothy O’Neill, Director of Product Management des Unternehmens. „V9 verbessert nachweislich die Produktionserträge und die Produktqualität, sei es beim Drucken von 0,50 Flächenverhältnissen oder bei der Beseitigung von Lunkern auf BGA- und BTC-Gehäusen.“
