Mit der Semiconductor PTU hat die Plasmatreat GmbH eine Fertigungszelle zur Oberflächenbehandlung für die Halbleiterindustrie entwickelt. Diese lässt sich einfach in bestehende Produktionslinien integrieren, bietet zahlreiche skalierbare Funktionen und unterstützt Anwender der Branche dabei, ihre Produktqualität weiter zu erhöhen.
Plasma Treatment Units (PTU) sind Fertigungszellen, welche verschiedene Handling- und Automatisierungsoptionen für effiziente und zuverlässige Prozesse in der Oberflächenbehandlung und Handhabung von Baugruppen sowie Komponenten der Elektronikbranche bieten. Für verschiedene Openair-Plasma Anwendungen werden sie speziell an individuelle prozesstechnische Anforderungen angepasst und lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren.
Für die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie
Mit der Semiconductor PTU wurde eine effiziente Lösung entwickelt, die auf verschiedene Halbleiteranwendungen abgestimmt ist und zur Reinigung, Aktivierung und Beschichtung eingesetzt wird. Der Reinigungsprozess mit potenzialfreiem Openair-Plasma entfernt zuverlässig und effektiv alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen sowie elektrostatisch aufgeladenen Staub von den Substraten. Dabei findet eine Aktivierung der Oberfläche statt, die eine hohe Oberflächenenergie (über 72 mN/m) erzielt. Diese sorgt für eine bestmögliche und vollflächige Benetzbarkeit der Oberfläche und bereitet das Produkt optimal auf die Weiterverarbeitung in Folgeprozessen vor, z. B. Die-Bonding, Wire-Bonding oder Underfill. Durch die erhöhte Benetzbarkeit kann sich der Klebstoff bestmöglich auf der Oberfläche verteilen und anhaften. Mit Openair-Plasma Anlagen lassen sich darüber hinaus unterschiedliche Nanobeschichtungen erzeugen. Diese sogenannten PlasmaPlus Schichten statten die Oberflächen der behandelten Produkte mit verschiedenen Eigenschaften aus. Sie verhindern z. B. das Ausbluten von Epoxidharz, die Reoxidation oder dienen als Korrosionsschutz. Die Semiconductor PTU kommt vor folgenden Prozessschritten zum Einsatz: Drahtbonden, Chipbonden, Pre-Molding, Thermokompressionsbonden, Underfill, Reduktion von Metalloxiden.
Schneller, exakt reproduzierbar, umweltfreundlicher
Der Einsatz der Semiconductor PTU optimiert die Herstellungsprozesse der Halbleiterindustrie: Die Behandlung der Produktoberfläche findet in Sekundenschnelle statt, jeweils abhängig von der Art der verwendeten Plasmadüsen, deren Anzahl und der zu behandelnden Fläche. Anwender profitieren von einheitlichen, exakt reproduzierbaren Ergebnissen und hoher Prozessgeschwindigkeit. Dabei kommen günstige Prozessgase zum Einsatz: Für die meisten Prozesse ist nur Druckluft erforderlich. Das sorgt für niedrige Betriebskosten. Des Weiteren kommt die umweltfreundliche, VOC-freie Technologie ohne den Einsatz von Lösungsmitteln aus. Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren, z. B. flächenintensiven und batchverarbeitenden Vakuumsystemen, zeichnet sich die Semiconductor PTU durch einen geringen Platzbedarf aus.
„Die potenzialfreie Feinstreinigung mit Openair-Plasma ist eine höchst effiziente Alternative zur in der Halbleiterindustrie weit verbreiteten Vakuumplasma-Anwendung. Der große Vorteil unserer Semiconductor PTU ist ihre Inlinefähigkeit. Außerdem sind unsere Systeme besonders gut für ortsselektive Oberflächenbehandlungen geeignet – mit diesen Eigenschaften nehmen wir die Bedürfnisse der Branche optimal auf“, erklärt Nico Coenen, Global Director Electronics Market bei Plasmatreat.
Hier finden Sie mehr über:
