Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, globaler Hersteller in der Antriebs- und Steuerungstechnologie, stellt mit THERM-A-GAPTM PAD 30 und PAD 60 die nächste Generation von thermisch leitfähigen Gapfiller Pads vor. Diese eignen sich für alle Anwendungen bei denen zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern Wärme abgeleitet werden muss.
Mit einer zuverlässigen thermischen Leistung von 3,2 W/m-K passt sich das Gapfiller Pad zuverlässig rauen Oberflächenunebenheiten und Luftspalten an wärmeerzeugenden Komponenten an. Für Anwendungen, die eine höhere Leistung erfordern, bietet die Lösung eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit von 6,0 W/m-K. Dabei ist das Material ca. 40 % weicher, als die aktuellen leistungsstarken wärmeleitenden Materialien des Unternehmens.
THERM-A-GAP PAD 30 und 60 – bedingt durch die spezielle Rezeptur – besitzen eine hervorragende Anpassungsfähigkeit an die Oberflächen bei sehr geringem Anpressdruck, ebenso wie eine sehr geringe Ausgasung. Sie sind somit bestens geeignet, eine sehr gute Wärmeübertragung, auch bei hoher Oberflächenrauheit, zu garantieren und den Luftspalt zwischen unterschiedlichen Oberflächen verlässlich zu schließen. Die Produkte eignen sich ideal für den Einsatz in den unterschiedlichsten Bereichen der Industrie, der Medizintechnik, oder bei Consumer Anwendungen. Typische Anwendungen reichen von der Telekommunikation, der Automobilelektronik, in LED-Anwendungen ebenso wie in Anwendungen im Bereich Energiemanagement, Unterhaltungselektronik, Desktop-/Laptop-Computern, Servern, Kleingeräten und Speichermodulen. Beide Pads sind auch bei Anwendungen, in denen die Vibrationsdämpfung eine Rolle spielt, sehr effektiv.
Neben hervorragenden thermischen Eigenschaften tragen auch die sehr geringen Verformungskräfte des Materials sowie die hohe Haftkraft an Oberflächen dazu bei, den Kontaktwiderstand deutlich zu reduzieren.
„Thermisch leitfähige Materialien werden auch weiterhin in größeren Kapazitäten für preissensible Märkte sowie für Märkte entwickelt, in denen Hochleistungsmaterialien benötigt werden“, so Brian Mahoney, Thermal Business Unit Manager der Chomerics Division. „Wir freuen uns sehr, unsere bereits beeindruckende Produktpalette von wärmeleitfähigen Materialien um diese neuen Materialien der nächsten Generation zu erweitern.“
Beide Lösungen werden weltweit hergestellt und sind in verschiedenen Standardplattengrößen und -stärken erhältlich. Für besondere Anwendungen sind auch kundenspezifische Abmessungen auf Anfrage erhältlich. Das Unternehmen kann die Produkte auch mit verschiedenen Optionen von Trägerfolien für eine einfache Anwendung und Verwendung liefern.
.png)
