Kyocera nahm als Aussteller an der SMTconnect teil und zeigte dort eine Vielzahl der Hochleistungs-Produkte und Innovationen aus seiner Semiconductor Components Division (SC). Der Fokus des Messeauftritts 2024 legte das Unternehmen auf Packaging-Lösungen auf Basis organischer Substrate, die in den Technologien FCBGA und ETC-FCBGA eingesetzt werden sowie auf die keramische Packaging-Lösungen für SMDs, LEDs, CMOS-Sensors und viele weitere Produkte. Diese Lösungen adressieren den Elektronikmarkt, Netzwerkausrüstung und die Automobilindustrie sowie Anwendungen in mobilen IT-Geräten, für optische Kommunikation sowie in Mobilitäts- und Umweltlösungen.
Organische Substrate für Packaging-Lösungen
Das Unternehmen bietet für Packaging-Lösungen Substrate aus organischen Materialien an, die den wachsenden Kundenanforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen gerecht werden.
FCBCA-Technologie: Die von dem Unternehmen angebotene FCBGA-Technologie (Flip-Chip Ball Grid Array) dient zum Packaging von Prozessoreinheiten wie zum Beispiel CPUs für Server, ASICs für Netzwerkkomponenten oder SoCs für den Automotive-Markt. Kyoceras hochentwickelte Technologie erlaubt große Gehäuseformate (bis zu etwa 120 Quadratmillimeter), eine hohe Layer-Anzahl (bis zu zehn), geringe Rastergrößen mit Leiterbreiten von 9 µm und Leiterabständen von 12 µm (8/8 später im Jahr 2024 geplant) sowie ideale Eigenschaften zur Impedanzkontrolle. Die eingesetzten Prozesse nutzen blei- und halogenfreie Ausgangsmaterialien.
ETC-FCBGA-Technologie: Mit seiner Enhanced-Thin-Core- (ETC) FCBGA-Technologie schafft Kyocera die Voraussetzungen für eine noch bessere elektrische Performance. Möglich wird dies durch eine reduzierte Kern-Schichtstärke (bis hinunter zu 200 µm) sowie mit Kupfer statt Harz gefüllten Durchkontaktierungen, wodurch sich der Gleichstromwiderstand verbessern lässt. Die MSAP-Technologie (Modified Semi Additive Process) erlaubt feinere Strukturen im Kern-Layer. Darüber hinaus ermöglichen Laserschneideverfahren und hochentwickelte Design-Richtlinien kleinere Bohrungen mit Rastermaßen von bis zu 160 µm. Dies verbessert die sogenannte Induktanz und ermöglicht somit eine höhere Integration von Chipkomponenten. Gleichzeitig trägt eine verringerte Layer-Anzahl (bis zu sechs) dazu bei, Produktionskosten zu senken und Produktionszeiten zu beschleunigen.
Keramische Packaging-Technologie
Mit der keramischen Packaging-Technologie liefert das Unternehmen bewährte Lösungen, um integrierte Schaltungen vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub, Licht, elektromagnetischen Feldern und Wellen etc. sowie auch vor mechanischen Belastungen zu schützen. Darüber hinaus sorgt das aus mehreren Schichten aufgebaute Keramikgehäuse von ICs für die erforderliche Isolation der Eingangs- und Ausgangssignale und ermöglicht die Ableitung der im Betrieb erzeugten Wärme.
Keramisches Packaging kommt bei einer Vielzahl von Produkten zum Einsatz, wie beispielsweise SMDs, LEDs, CMOS-Sensoren, Komponenten für optische Kommunikation, Laser- and LiDAR-Einheiten und vielen anderen mehr. Die vom Unternehmen erreichten technologischen Fortschritte tragen zu einer digitalisierten Gesellschaft bei, erlauben kompaktere IoT- und Wearable-Geräte, höhere Netzwerkgeschwindigkeiten, größere Die-Formate bei Chips für hoch skalierbare Rechenzentren (HSDC, Highly scalable Data Centers) und KI-Cluster, höhere Laser-Ausgangsleistungen für industriellen Einsatz oder schnellere Datenübertragungen für Speicherzugriffe in anspruchsvollen Anwendungen wie generativer KI. Weitere Anwendungen von Kyoceras keramischer Packaging-Technologie umfassen die Einkapselung von kleinen, wiederaufladbaren Festkörperbatterien, Trägheitssensoren in Fahrzeugen sowie Gassensoren.
Mehrschichtige keramische Gehäuse mit elektrischen Signalkontakten ermöglichen es, integrierte Schalten hermetisch vor Umwelteinflüssen und mechanischen Belastungen zu schützen.
