Heraeus Electronics, Anbieter von Materiallösungen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat die Einführung einer neuen Sinterpaste bekannt gegeben. Die Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- sowie druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic des Unternehmens. Sie bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ist insbesondere für Leistungsanwendungen mit hohen Betriebstemperaturen geeignet.
Aufgrund seiner patentierten Rezeptur erzeugt die Paste eine robuste Reinsilber-Die-Attach-Schicht mit hoher Wärmeableitung, erweitert das Verarbeitungsfenster und kann so die Gesamtbetriebskosten reduzieren. Darüber hinaus bietet die einfache Verarbeitung der Lösung Flexibilität beim Herstellungsprozess. Das Unternehmen ist der einzige Anbieter von Sinterpasten, der mikroskaliertes Silberpulver verwendet. Dies gewährleistet einen höheren Ertrag, ein größeres Prozessfenster und ist im Vergleich zu nanoskalierten Pulvern kostengünstiger.
Das Unternehmen liefert nicht nur hochwertige Sinterwerkstoffe, sondern stellt Kunden auch sein Prozesswissen zur Verfügung. In eigenen Applikationszentren für Leistungselektronik werden Hersteller bei der Verbesserung ihrer Prozesse unterstützt. Gemeinsam mit Kunden simuliert das Unternehmen Prozesse und entwickelt Prototypen. Darüber hinaus profitieren Hersteller von Sinter-Seminaren und Schulungen.
In der Leistungselektronik besteht ein wachsender Bedarf an Verbindungsmaterialien, die hohe Schmelztemperaturen und Ermüdungswiderstände, eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und einen reduzierten elektrischen Widerstand aufweisen. Diese Materialien gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit und ermöglichen gleichzeitig höhere Leistungsdichten, Betriebstemperaturen und Schaltfrequenzen. Silbersinterpasten, wie die mAgic-Produkte, bieten eine Alternative zu Lötpasten. Sie erhöhen die Lebensdauer von Bauelementen auf ein Zehnfaches. Ein Klick liefert weiterführende Informationen dazu, mehr zu Sinterseminaren gibt es hier.
