Es ist schon eine Tradition – auch in diesem Jahr war LPKF auf der SMTconnect 2024 mit Exponaten zum Laser-Nutzentrennen von PCBs vertreten. Das Unternehmen zeigte ganz praktisch, wie das Laser-Nutzentrennen Produktionsprozesse beschleunigt, die Produktqualität erhöht und die Automatisierung von Fertigungsprozessen unterstützt.
Die aktuellen Systeme zum Laser-Nutzentrennen setzen die Benchmarks: Zum einen sorgen sie mit der Clean-Cut-Technologie für qualitative Maßstäbe. Zum anderen reduziert die vom Unternehmen entwickelte Tensor-Technologie dank einer neuen Strahlführung die Zykluszeiten um bis zu 70 Prozent. Integrierte Schnittstellen und modulare Komponenten erlauben die Anpassung an kundenspezifische Anforderungen. Die mitgelieferte Systemsoftware generiert die Schneidaufträge mit geringem Aufwand aus vorhandenen CAD-Files und kann einen Layoutwechsel für das System in Sekundenschnelle vornehmen.
Das flexibel integrierbare System LPKF CuttingMaster 2000 Ci war beim Partner SmartRep GmbH zu sehen, ein System für Produktionsumgebungen mit schnell wechselnden Produktanforderungen als gute Wahl. Die Ci-Variante ist bereits für die weitere Automatisierung durch Handlingsysteme oder die Integration in Produktionslinien vorbereitet.
Wie gut dies funktioniert, zeigte auch der Gemeinschaftsstand des Fraunhofer IZM, wo sich ein LPKF CuttingMaster Cx im Zusammenspiel mit einem LoadingMaster 1000 nahtlos in eine Produktionslinie einfügte. Das Cx System bietet eine kompakte und kosteneffiziente Automatisierungslösung für das Laser-Nutzentrennen. Durch das integrierte Handling und die optionale Vollautomatisierung mit einem Roboter spart das System Platz und Kosten. In diesem Fall wird es mit dem flexiblen Handlingsystem LoadingMaster 1000 ergänzt, das sich einfach und schnell für neue Aufgaben anpassen lässt.
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