Das Therm-A-GAP PAD 80 unterstützt Entwickler von elektronischen Geräten durch eine Wärmeleitfähigkeit von 8,3 /mK, über verschiedene Materialstärken hinweg, wie Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, weltweiter Anbieter von Antriebs- und Steuerungstechnologien, präsentiert. Dieses innovative Produkt bietet Entwicklern von Elektronik- und Telekommunikationsgeräten eine Wärmeleitfähigkeit von 8,3 W/mK für eine hervorragende Wärmeübertragung.
Mit der höchsten verfügbaren Wärmeleitfähigkeit in seiner Produktfamilie bietet Therm-A-GAP PAD 80 bei sehr geringen Kompressionskräfte eine hervorragende Anbindung an die beiden Kontaktflächen. Geringer Anpressdruck bedeutet, dass sich das Material unter dem Montagedruck sehr leicht verformen lässt, wodurch die Belastung von Komponenten, Lötverbindungen und Leiterplattenanschlüssen minimiert wird.
Das Elastomer basierende, vibrationsdämpfende Gapfiller-Pad hat eine niedrige Shore-Härte (40 Shore 00) und dient als hoch effiziente thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörpern und wärmeerzeugenden Komponenten in elektronischen Geräten mit unebenen oder rauen Oberflächen, und eliminiert Lufteinschlüsse zwischen den Oberflächen. Das Material verliert auch unter starkem Druck sehr wenig Silikonöl wodurch nur minimale Silikonöl Rückstände auf der Oberfläche des Kühlkörpers oder Substrats zu finden ist. Der Silikonöl Austritt von minderwertigen Gapfiller Pads kann die elektrische Leistung durch geringeren Oberflächenwiderstand und niedrigere Durchbruchsspannung verringern. Zusätzlich können umliegende Verunreinigungen und Partikel im Silikonöl adsorbiert werden oder daran haften, was die Produktleistung und Lebensdauer beeinträchtigt.
Von den Eigenschaften des Therm-A-GAP PAD 80 werden unter anderem Hersteller von 5G- und Telekommunikationsausrüstung/-infrastruktur, Smart-Home-Geräten, Automobilelektronik (einschließlich ADAS-Modulen), Ladeeinheiten für Elektrofahrzeuge, Netzteilen und Rechnermodulen wie GPUs und CPUs, Computerserver sowie Arbeitsspeicher und Datenspeichereinheiten profitieren.
„Wir wissen, dass die technischen Anforderungen bei solchen Geräten Wärmeleitmaterialien mit hervorragenden Leistungsmerkmalen erfordern“, erklärt Global Market Manager Ben Nudelman. „Mit dem Therm-A-GAP PAD 80 haben wir uns diesen Anforderungen gestellt und liefern ein Produkt mit der erforderlichen hohen Wärmeleitfähigkeit, Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit, um in anspruchsvollen Anwendungen erfolgreich zu sein.“
Das Gapfiller-Pad bietet eine vollständige elektrische Isolierung und erfüllt die Ausgasungsanforderungen der NASA und des GMW-Tests von General Motor für Zuverlässigkeit. Das hoch-leitfähige Gapfiller-Pad ist in Standarddicken von 0,5 bis 5,1 mm erhältlich und wird in Platten oder bereits auf Kundenspezifische Grössen zugeschnitten geliefert. Parker bietet dieses weiche, einfach zu handhabende Produkt auf verschiedenen Trägerfolien, darunter einer Aluminiumfolie, die mit Acrylatkleber (PSA) für zusätzliche Haftkraft während des Montageprozesses versehen ist.
