Um die Zuverlässigkeit von Elektronik unter den rauesten Umgebungsbedingungen zu erhöhen, stellt Electrolube als global aufgestellter Hersteller sogenannter Elektrochemikalien auf der diesjährigen productronica seine bisher aufregendsten Innovationen in den Bereichen Schutzbeschichtungen und Wärmemanagement vor. Zu den Lösungen, die auf der Messe im Mittelpunkt stehen, gehören ein hoch wärmeleitfähiger Gap-Filler, der für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, darunter Elektrofahrzeuge, Batterien und Ladegeräte, um nur einige zu nennen, sowie eine bahnbrechende neue zweikomponentige, biobasierte Schutzbeschichtung, die in der Branche völlig einzigartig ist.
Eines der bahnbrechendsten Produkte des Unternehmens wird die Zukunft der Beschichtung von Leiterplatten in der gesamten Branche verändern. Der Schutzlack mit außergewöhnlichen Eigenschaften wird überall dort eingesetzt, wo eine Beschichtung benötigt wird, die sich ideal für Automobil- und EV-Anwendungen eignet.
Das Unternehmen verfügt über jahrzehntelange Erfahrung im Schutz elektronischer Baugruppen im Automobilbereich, die extremen Temperaturen, chemischen Angriffen durch Kraftstoffe, Schmiermittel und Salznebel sowie starken mechanischen Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind. Die hochgradigen Schutzlösungen gewährleisten den gleichbleibenden Betrieb von kritischen Steuerungs- und Sicherheitskomponenten in Kraftfahrzeugen. Die umfangreiche Forschung in diesem Bereich erfolgte wie immer in Zusammenarbeit zwischen den drei internationalen F&E-Teams des Unternehmens in Großbritannien, China und Indien.
Um die Grenzen des Wärmemanagements noch weiter zu verschieben, wird der neueste Gap-Filler GF600 vorgestellt, ein zweikomponentiger, fließender Gap-Filler auf Silikonbasis, der eine hervorragende thermische Leitfähigkeit besitzt. Er vernetzt bei Raumtemperatur, kann aber auch beschleunigt durch Erwärmung ausgehärtet werden. Nach dem Aushärten bildet GF600 ein Elastomer mit niedrigem Modul. Das “Pump-out-Phänomen“ wird somit umgangen. Der niedrig viskose Gap-Filler lässt sich leicht dosieren und ist weich und nachgiebig für Anwendungen mit geringer Belastung. Mit einer extrem hohen Wärmeleitfähigkeit von 6,0W/m.K und einem weiten Betriebstemperaturbereich von -50 bis 200°C eignet sich das flammhemmende Material ideal zum Füllen von Spalten und Hohlräumen, selbst in den empfindlichsten Geräten mit minimaler Belastung. GF600 ist stabiler als herkömmliche Wärmeleitmaterialien und fließt in alle Hohlräume und kleinen Lücken, die an einer Schnittstelle zwischen zwei Substraten vorhanden sind. Dies ermöglicht eine minimale Dicke des thermischen Übergangs und somit einen minimalen thermischen Widerstand an der Schnittstelle. Der Gap-Filler bleibt auch über viele thermische Zyklen hinweg stabil.
productronica, Stand A4-466
