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ASMPT, weltweiter Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fertigung vielseitig einsetzbar ist.
„Ob Elektromobilität, erneuerbare Energien oder Industrieautomation und Motorsteuerungen – im Zuge der Energiewende etabliert sich Elektrizität immer mehr als dominierender Energieträger“, erklärt David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager des Unternehmens. „Aber gerade bei der Leistungselektronik stoßen konventionelle Verbindungstechniken, zum Beispiel das Weichlöten, immer häufiger an ihre Grenzen.“
Silbersintern statt Löten
Diese Grenzen hat das Unternehmen mit seiner Fertigungslinie für Silber- und in zukünftigen Anwendungen auch Kupfersintern überwunden. Power Vector, für Pick und Place oder auch für Tacking von Dies sowie auch Modulen auf Kühlkörpern, schließt die Prozesskette in der Sinterlinie des Unternehmens.
Die Vorteile dieses Verfahrens liegen auf der Hand: Silber hat einen Schmelzpunkt von 961 Grad Celsius, kann aber schon bei deutlich niedrigeren Temperaturen unter Druck „verbacken“ werden. Das Ergebnis: eine thermisch und mechanisch hoch belastbare Verbindung mit sehr guter Leitfähigkeit.
Flexibel bei Prozessen und Zuführung
Mit Power Vector wird dieses Verfahren nun in praxisgerechter Fertigungstechnologie umgesetzt: Die Plattform verfügt über ein automatisches Werkzeugwechselsystem, erreicht Bondkräfte von bis zu 588 N und arbeitet mit allen gängigen Prozessen: Dry Paste, Wet Paste sowie Die Transfer Film (DTF). Die Bauelemente können per Wafer, Tape & Reel, Waffle Pack oder Tray zugeführt werden.
Die Lösung platziert Dies mit einem beheizbaren Thermokompressions-Bondkopf hochpräzise auf dem Substrat. Dabei kann der Bondkopf und die Bondplattform bei Bedarf auf bis zu mehr als 200 Grad Celsius aufgeheizt werden, um eine Pre-Adhäsion herzustellen, die dann anschließend in der Sintering Plattform SilverSAM von ASMPT bei 200 bis 300 Grad Celsius und 5 – 30 MPa Druck vervollständigt wird.
„Silbersintern schafft zuverlässige, hochleitfähige Verbindungen – auch dort, wo hohe Ströme fließen und Komponenten sich stärker erwärmen“, resümiert David Felicetti. „Mit Power Vector haben wir eine der letzten Lücken in unserem Portfolio geschlossen und können nun eine stringente Fertigungslinie für Power Module anbieten.“
