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productronica: Deutlich effizientere Qualitätskontrolle

Röntgeninspektion mit höherer Auflösung und Bildqualität
Waygate auf der productronica: Deutlich effizientere Qualitätskontrolle

productronica: Deutlich effizientere Qualitätskontrolle
Das vielseitige, industrielle 2D-Röntgen- und 3D-CT-System Phoenix V|tome|x S macht Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse deutlich effizienter Bild: Waygate Technologies

Waygate Technologies, ein Unternehmen für zerstörungsfreie industrielle Prüfverfahren (ZfP) von Baker Hughes zeigt auf der productronica 2021  in München seine innovativen Mikro- und Nanofokus-Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Elektronik- und Batterieindustrie. Ein Highlight ist die nächste Generation des vielseitigen industriellen 2D-Röntgen- und 3D-CT-Systems Phoenix V|tome|x S, das Qualitätskontrolle und Produktionsprozesse deutlich effizienter macht.

Das neue V|tome|x S System verfügt neben der industriebewährten optionalen Doppelröhren-Konfiguration jetzt auch über einen Dynamic 41|200p+-Detektor. Dieser erzielt eine noch höhere Auflösung und Bildqualität bei gleichzeitig deutlich schnelleren Scanzeiten. Die DXR S100 Pro Option verfügt sogar über eine Pixelgröße von 100µm zur Erkennung kleinster Fehler. Das geräumigere Kabinendesign steigert außerdem die Leistungsfähigkeit des Systems durch einfachere Probenwechsel.

Dank der bewährten Dual|tube-Technologie kann der V|tome|x S Neo innerhalb weniger Minuten automatisch zwischen einer 180 kV/20W-Hochleistungs-Nanofokus-Röntgenröhre und einer 240 kV/320W-Mikrofokus-Röntgenröhre wechseln. Damit eignet sich das System sowohl für klassische Inspektionsaufgaben in der Elektronik- und Automobilindustrie als auch für Forschung und Entwicklung: von extrem hochauflösenden nanoCT-Scans für schwach absorbierende Materialien mit einer Detektorgenauigkeit bis zu 200 Nanometern bis hin zu 3D-MikroCT-Analysen von stark absorbierenden Objekten mit einem Durchmesser von bis zu 400 mm. Das CT-System ist standardmäßig mit einer zusätzlichen Kippachse ausgestattet, die eine flexible 2D-Röntgenprüfung ermöglicht. Das System wird außerdem mit der fortschrittlichen 2D-Prüfsoftware X|act NDT geliefert. In Kombination mit der exklusiven Waygate Technologies Flash! Electronics Bildoptimierungssoftware enthält das System ein umfangreiches Paket an Funktionen für eine hochzuverlässige BGA-Inspektion und Berechnung des Porenanteils für jede Lötstelle sowie eine einfache Gut-Schlecht-Analyse.

Der Phoenix V|tome|x S ist mit einer fortschrittlichen, äußerst intuitiven Scan-Software für die vollautomatische Datenerfassung und Volumenverarbeitung ausgestattet. Im Produktionsmodus kann die gesamte Prozesskette des CT-Scannens und der Auswertung per Knopfdruck gestartet werden. Auch 3D-Fehleranalysen oder 3D-Messaufgaben werden automatisch ausgeführt.

Neben dem V|tome|x S zeigt das Unternehmen außerdem seine leistungsstarken Mikro- und Nanofokus AXI-Systeme Phoenix Microme|x neo und Nanome|x neo für die vollautomatische Fehlererkennung in PCBAs und elektronischen Bauteilen.

productronica, Stand A2–415

www.waygate-tech.com


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